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离线式电源芯片

  • UJA1076TW CAN核的系统基础芯片简介

    恩智浦半导体推出其第二代车载网络CAN核的系统基础芯片(SBC)UJA1076TW产品,实现了性能、功耗以及电子控制单元(ECU)成本的优化,惠及车身控制模块、车内温度控制、座椅控制、电动助力转向(EPS)、自适应照明、雨量/光强传感器、泊车辅助及传输模块等广泛的车载应用。UJA1076TW支持车载网络互联应用,这些应用通过使用高速CAN作为主网络接口来控制电源和传感器设备。UJA1076TW SBC产品集成以下功能器件:

    标签: 1076 UJA CAN TW

    上传时间: 2014-01-14

    上传用户:2467478207

  • 接口选择指南

    LVDS、xECL、CML(低电压差分信号传输、发射级耦合逻辑、电流模式逻辑)………4多点式低电压差分信号传输(M-LVDS) ……………………………………………………8数字隔离器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………………………………………………11RS-232………………………………………………………………………………………13UART(通用异步收发机)…………………………………………………………………16CAN(控制器局域网)……………………………………………………………………18FlatLinkTM 3G ………………………………………………………………………………19SerDes(串行G 比特收发机及LVDS)……………………………………………………20DVI(数字视频接口)/PanelBusTM ………………………………………………………22TMDS(最小化传输差分信号) …………………………………………………………24USB 集线器控制器及外设器件 …………………………………………………………25USB 接口保护 ……………………………………………………………………………26USB 电源管理 ……………………………………………………………………………27PCI Express® ………………………………………………………………………………29PCI 桥接器 …………………………………………………………………………………33卡总线 (CardBus) 电源开关 ………………………………………………………………341394 (FireWire®, 火线®) ……………………………………………………………………36GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus,体效应收发机逻辑+) ………………………………39VME(Versa Module Eurocard)总线 ………………………………………………………41时钟分配电路 ……………………………………………………………………………42交叉参考指南 ……………………………………………………………………………43器件索引 …………………………………………………………………………………47技术支持 …………………………………………………………………………………48 德州仪器(TI)为您提供了完备的接口解决方案,使得您的产品别具一格,并加速了产品面市。凭借着在高速、复合信号电路、系统级芯片 (system-on-a-chip ) 集成以及先进的产品开发工艺方面的技术专长,我们将能为您提供硅芯片、支持工具、软件和技术文档,使您能够按时的完成并将最佳的产品推向市场,同时占据一个具有竞争力的价格。本选择指南为您提供与下列器件系列有关的设计考虑因素、技术概述、产品组合图示、参数表以及资源信息:

    标签: 接口 选择指南

    上传时间: 2013-10-21

    上传用户:Jerry_Chow

  • 基于低频唤醒技术的半主动式电子标签设计

    文中介绍了半主动式电子标签硬件和软件的设计方案,应用AS3933低频唤醒接收芯片实现了电子标签低频唤醒接收功能。针对低频唤醒接收模块,计算和讨论了其并联谐振电路相关的参数,并给出了电路和程序设计的方案。应用低频唤醒技术的半主动式电子标签可靠的低频通信距离可达3m以上,同时低频唤醒技术显著降低了电子标签的运行功耗。

    标签: 低频唤醒技术 主动式 电子标签

    上传时间: 2013-11-01

    上传用户:zhf01y

  • HH千兆多光多电外置电源光纤收发器

    产品说明: 是 1000M自适应以太网外置电源光纤收发器,可以将 10/100BASE-TX的双绞线电信号和1000BASE-LX的光信号相互转换。它将网络的传输距离的极限从铜线的100 米扩展到224/550m(多模光纤)、100公里(单模光纤)。可简便地实现 HUB、SWITCH、服务器、终端机与远距离终端机之间的互连。HH-GE-200 系列以太网光纤收发器即插即用,即可单机使用,也可多机集成于同一机箱内使用。

    标签: 光纤收发器 外置电源

    上传时间: 2013-12-22

    上传用户:哈哈haha

  • ARM7 数据手册

    ARM7 是一种低电压,通用32 位RISC 微处理器单元,可作一般应用或嵌入到ASIC 或CSIC中,其简洁一流的设计特别适用于电源敏感的应用中。ARM7 的小尺寸使它特别适合集成到比较大的客户芯片中,此芯片中也可以包含RAM, ROM, DSP,逻辑控制和其他代码。 增强特性:ARM7 和ARM6 有相似性,但增加了以下功能:基于亚微米的制程,增加了速度,减少了电源消耗3V 操作,很小的电源消耗,并同5V 系统兼容较高的时钟对所以程序执行较快。特性总结:l   32 位的RISC 结构处理器(包括32 位地址线和数据线);l   Little/Big Endian 操作模式;l   高性能RISC17 MIPS sustained @ 25 MHz (25 MIPS peak)@ 3Vl   较低的电压损耗0.6mA/MHz@ 3V fabricated in .8 m CMOS全静态操作l   适用于对电源比较敏感的应用中l   快速中断响应l   适用于实时系统l   支持虚拟内存l   支持高级语言l   简单但功能强大的指令系统

    标签: ARM7 数据手册

    上传时间: 2013-10-24

    上传用户:座山雕牛逼

  • 稳压电源设计与技能实训教程_孙余凯

    本书以普及开关稳压电源基础知识、指导设计与检修稳压电源电路为主线,详细讲解了线性稳压电源、PWM开关稳压电源、谐振式开关稳压电源等的设计与维修。先以比较简单的线性稳压电源为切入点,逐步深入,然后再扩展到PwM开关稳压电源和谐振式开关稳压电源,详细讲解各种稳压电源的原理、特点,以及设计时各种单元电路元器件的选择方法,最后讲解开关电源故障的检修方法。

    标签: 稳压电源设计 技能 教程

    上传时间: 2013-11-18

    上传用户:妄想演绎师

  • XP-142E紧凑式高速贴片机规格说明书

    XP-142E是实现调整贴装以及紧凑式机器空间的全影像方式的贴片机,是可以对应用小型芯片元件~中型元件为止的调整贴片机.

    标签: 142 XP 高速贴片机 规格

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:wangdean1101

  • Arduino入门_动手玩转Arduino

    Arduino,是一块基于开放源代码的USB接口Simple i/o接口板(包括12通道数字GPIO,4通道PWM输出,6-8通道10bit ADC输入通道),并且具有使用类似Java,C语言的IDE集成开发环境。 让您可以快速使用Arduino语言与Flash或Processing…等软件,作出互动作品。 Arduino可以使用开发完成的电子元件例如Switch或sensors或其他控制器、LED、步进马达或其他输出装置。Arduino也可以独立运作成为一个可以跟软件沟通的接口,例如说:flash、processing、Max/MSP、VVVV 或其他互动软件…。Arduino开发IDE接口基于开放源代码原,可以让您免费下载使用开发出更多令人惊艳的互动作品。 特色: 1、开放源代码的电路图设计,程序开发接口免费下载,也可依需求自己修改。 2、使用低价格的微处理控制器(ATMEGA8或ATmega128)。可以采用USB接口供电,不需外接电源。也可以使用外部9VDC输入 3、Arduino支持ISP在线烧,可以将新的“bootloader”固件烧入ATmega8或ATmega128芯片。有了bootloader之后,可以通过串口或者USB to Rs232线更新固件。 4、可依据官方提供的Eagle格式PCB和SCH电路图,简化Arduino模组,完成独立运作的微处理控制。可简单地与传感器,各式各样的电子元件连接(EX:红外线,超音波,热敏电阻,光敏电阻,伺服马达,…等) 5、支持多种互动程序,如:Flash、Max/Msp、VVVV、PD、C、Processing……等 6、应用方面,利用Arduino,突破以往只能使用鼠标,键盘,CCD等输入的装置的互动内容,可以更简单地达成单人或多人游戏互动。

    标签: Arduino

    上传时间: 2013-10-17

    上传用户:cuiyashuo

  • 如何快速创建开关电源的PCB版图设计

    如今的开关稳压器和电源越来越紧凑,性能也日益强大,而越来越高的开关频率是设计人员面临的主要问题之一,正是它使得PCB的设计越来越困难。事实上,PCB版图已经成为区分好与差的开关电源设计的分水岭。本文针对如何一次性创建优秀PCB版图提出一些建议。考虑一个将24V降为3.3V的3A开关稳压器。设计这样一个10W稳压器初看起来不会太困难,设计人员可能很快就可以进入实现阶段。不过,让我们看看在采用Webench等设计软件后,实际会遇到哪些问题。如果我们输入上述要求,Webench会从若干IC中选出“Simpler Switcher”系列中的LM25576(一款包括3A FET的42V输入器件)。该芯片采用带散热垫的TSSOP-20封装。Webench菜单中包括了对体积或效率的设计优化。设计需要大容量的电感和电容,从而需要占用较大的PCB空间。Webench提供如表1的选择。

    标签: PCB 开关电源 版图设计

    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:gtzj

  • 信号完整性知识基础(pdf)

    现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展,电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势,但系统的电压却不断在减小,所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题,并及时给出合理的解决方案,对于高速的数字电路来说,最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线,还能完整地被接收,并保证良好的电磁兼容性,这就是目前颇受关注的信号完整性(SI)问题。本章就是围绕信号完整性的问题,让大家对高速电路有个基本的认识,并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134

    标签: 信号完整性

    上传时间: 2013-11-01

    上传用户:xitai