电子基础类专辑 153册 2.20G华为硬件工程师手册(内部资料) 0.8M.pdf
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上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
SIM800C硬件设计手册V1.01，中文的。
标签： 800C SIM 800 01 V1 硬件设计 手册
上传时间： 2017-04-08
上传用户：aryer
华为硬件工程师手册（全
上传时间： 2017-11-04
上传用户：uau101
Quectel_BC95_硬件设计手册
标签： Quectel_BC 95 硬件设计 手册
上传时间： 2018-08-15
上传用户：dwdw
Quectel_BC95_硬件设计手册 主要用于开发Quectel_BC95产品
标签： Quectel_BC 95 硬件设计 手册
上传时间： 2019-09-23
上传用户：tangzhufeng2
XC2267M硬件配置手册
标签： XC2267M
上传时间： 2020-07-18
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飞思卡尔集中器参考设计硬件手册
标签： 飞思卡尔集中器参考设计硬件手册
上传时间： 2021-01-23
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全志A33芯片资料A33核心板技术手册硬件参考设计A33开发板CADENCE原理图PADS PCB图文件：A33 brief 20140522.pdfA33 Datasheet release1.0.pdfA33 user manual release 1.0.pdfA33-Core3引脚定义表.pdfA33-Core3核心板外围电路设计参考.pdfA33-Core3核心板硬件手册.pdfA33_Vstar3使用手册VerC.pdf尺寸图底板PCB图开发底板原理图PCB网卡电路参考设计说明.txtA33-Core3引脚图.pdfA33-Vstar-LCD07-10.pdfRER-A33-DVK3-padslogic95.schRER-A33-DVK3-SCH.DSNRER-A33-DVK3-SCH.pdf第二版改MIPI座子
上传时间： 2021-11-08
上传用户：qdxqdxqdxqdx
SIM7020硬件设计手册,基础性的资料，大家开发时参考，谢谢。
上传时间： 2021-11-22
上传用户：qingfengchizhu
高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5151_硬件设计详细指导书（官方内部培训手册）共52页其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD，Filter）及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 2.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天线 走线的注意事项)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 QSPIinterface 8 USB interfaces 8.1 USB device port8.1.1 USB connections8.1.2 Layout notes8.1.3 USB charger detection
上传时间： 2022-01-24
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