摘要：根据木材干燥过程的原理和工艺要求，结合我国木材干燥生产的实际情况，并参考了国内外有关的研究成果，设计了木材干燥窑微机控制系统，该系统是以MCS．51单片机为控制主机，采用PID算法的闭环实时在线控制系统。设计的硬件系统结构简单，操作方便，造价低廉，功能丰富。控制程序采用模块化结构，便于装配、调试和移植。该系统既可单独用于木材干燥窑的控制，也可作为集散系统的前级控制。关键词：木材干燥；单片机；自动控制；平衡含水率
上传时间： 2013-11-01
上传用户：songnanhua
TinyM0配套教程】 * 【TinyM0配套教程】接口技术与可靠性设计（I2C器件应用方案） * 【TinyM0配套教程】LPC1100系列Cortex-M0最小系统设计 * 【TinyM0配套教程】功能部件（SSP） * 【TinyM0配套教程】接口技术与可靠性设计（UART器件应用方案） * 【TinyM0配套教程】接口技术与可靠性设计（串行NOR Flash存储方案） * 【TinyM0配套教程】硬件体系结构（存储器寻址） * 【TinyM0配套教程】硬件体系结构（功率控制） * 【TinyM0配套教程】硬件体系结构（时钟系统） * 【TinyM0配套教程】功能部件（LPC1100系列器件简介、引脚连接模块、GPIO） * 【TinyM0配套教程】功能部件（定时器计数器） * 【TinyM0配套教程】接口技术与可靠性设计（DC/DC应用指南） * 【TinyM0配套教程】硬件体系结构（系统节拍定时器） * 【TinyM0配套教程】硬件体系结构（系统控制模块） * 【TinyM0配套教程】接口技术与可靠性设计（ESD器件应用指南） * 【TinyM0配套教程】功能部件（I2C） * 【TinyM0配套教程】功能部件（WDT） * 【TinyM0配套教程】功能部件（ADC） * 【TinyM0配套教程】功能部件（UART） * 【TinyM0配套教程】接口技术与可靠性设计（LDO应用指南） * 【TinyM0配套教程】接口技术与可靠性设计（复位设计）
上传时间： 2013-11-01
上传用户：litianchu
介绍了以单片机SST89E554RC 为控制器的点阵中文显示控制屏的设计。详细介绍了系统硬件的结构与软件的控制，以及如何通过PC 机将要显示的汉字汉模提取出来并发送给单片机，然后显示在点阵控制屏上的过程，并对模块中采用USB 接口的原理进行说明。
上传时间： 2013-11-02
上传用户：lty6899826
单片机系统常用软件抗干扰措施:可靠性设计是一项系统工程，单片机系统的可靠性必须从软件、硬件以及结构设计等方面全面考虑。硬件系统的可靠性设计是单片机系统可靠性的根本，而软件系统的可靠性设计起到抑制外来干扰的作用。软件系统的可靠性设计的主要方法有：开机自检、软件陷阱(进行程序“跑飞”检测)、设置程序运行状态标记、输出端口刷新、输入多次采样、软件“看门狗”等。通过软件系统的可靠性设计，达到最大限度地降低干扰对系统工作的影响，确保单片机及时发现因干扰导致程序出现的错误，并使系统恢复到正常工作状态或及时报警的目的。一、开机自检开机后首先对单片机系统的硬件及软件状态进行检测，一旦发现不正常，就进行相应的处理。开机自检程序通常包括对RAM、ROM、I/O口状态等的检测。1 检测RAM检查RAM读写是否正常，实际操作是向RAM单元写“00H”，读出也应为“00H”，再向其写“FFH”，读出也应为“FFH”。如果RAM单元读写出错，应给出RAM出错提示(声光或其它形式)，等待处理。2 检查ROM单元的内容对ROM单元的检测主要是检查ROM单元的内容的校验和。所谓ROM的校验和是将ROM的内容逐一相加后得到一个数值，该值便称校验和。ROM单元存储的是程序、常数和表格。一旦程序编写完成，ROM中的内容就确定了，其校验和也就是唯一的。若ROM校验和出错，应给出ROM出错提示(声光或其它形式)，等待处理。3 检查I/O口状态首先确定系统的I/O口在待机状态应处的状态，然后检测单片机的I/O口在待机状态下的状态是否正常(如是否有短路或开路现象等)。若不正常，应给出出错提示(声光或其它形式)，等待处理。4 其它接口电路检测除了对上述单片机内部资源进行检测外，对系统中的其它接口电路，比如扩展的E2PROM、A/D转换电路等，又如数字测温仪中的555单稳测温电路，均应通过软件进行检测，确定是否有故障。只有各项检查均正常，程序方能继续执行，否则应提示出错。
上传时间： 2013-11-02
上传用户：名爵少年
介绍了符合CCSDS标准的RS（255，223）码译码器的硬件实现结构。译码器采用8位并行时域译码算法，主要包括了修正后的无逆BM迭代译码算法，钱搜索算法和Forney算法。采用了三级流水线结构实现，减小了译码器的时延，提高了译码的速率，使用了VHDL语言完成译码器的设计与实现。测试表明，该译码器性能优良，适用于高速通信。
上传时间： 2013-10-17
上传用户：cc1915
摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：smallfish
嵌入式系统硬件模型结构，此系统主要由微处理器MPU、外围电路，以及外设组成，微处理器为ARM 嵌入式处理芯片，如ARM7TMDI 系列及ARM9 系列微处理器，MPU 为整个嵌入式系统硬件的核心，决定了整个系统功能和应用领域。外围电路根据微处理器不同而略有不同，主要由电源管理模型、时钟模块、闪存FIASH、随机存储器RAM，以及只读存储器ROM 组成。这些设备是一个微处理器正常工作所必须的设备。外部设备将根据需要而各不相同，如通用通信接口USB、RS-232、RJ-45 等，输入输出设备，如键盘、LCD 等。外部设备将根据需要定制。
上传时间： 2013-11-02
上传用户：cjl42111
介绍了符合CCSDS标准的RS（255，223）码译码器的硬件实现结构。译码器采用8位并行时域译码算法，主要包括了修正后的无逆BM迭代译码算法，钱搜索算法和Forney算法。采用了三级流水线结构实现，减小了译码器的时延，提高了译码的速率，使用了VHDL语言完成译码器的设计与实现。测试表明，该译码器性能优良，适用于高速通信。
上传时间： 2013-12-13
上传用户：yzhl1988
摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：lml1234lml
进行了D泵测试系统的机械结构设计和计算机测试系统设计，构建了测试系统软、硬件体系结构，阐述了D泵性能参数(如流量、扬程、效率、轴功率等)的测试原理和测量方法，并使用数据采集卡对相关的参数、数据进行了采集与处理，得到了相关性能参数的测试值，绘制出了D泵的性能曲线，并进行了误差分析。
标签： 性能测试
上传时间： 2013-11-01
上传用户：徐孺
