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查看全部 500 份 →用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究
用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。
2016-07-26
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EDA技术丛书 Protel 99SE电路设计技术入门与应用.rar
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【PROTEL】（Altium Designer）->EDA技术丛书 Protel 99SE电路设计技术入门与应用.rar
2024-08-31
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手机维修技术入门与实践
《手机维修技术入门与实践》是一本专为电子工程师和技术爱好者设计的实用指南。本书由王莹、刘威和廉诗阳三位资深专家共同编写，内容涵盖了从基础理论到实际操作的全面知识体系。通过详细的案例分析和步骤指导，帮助读者快速掌握手机硬件故障诊断及修复技巧。...
2025-11-30
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