硅片工艺

2016-01-11 124 硅片工艺

2021-11-06 8 硅片工艺

《电子产品结构工艺(第3版)》按照现代电子产品工艺的生产顺序进行编写，内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制造、电子产品装连技术、焊接技术、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试工艺、电子产品结构、...

2022-09-28 1 硅片工艺

电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902M电子工业生产技术通用工艺卷 967页 38.7M.pdf

2014-05-05 98 硅片工艺

资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【0】工艺质量（可靠性、电磁兼容、抗干扰、WDT、品管）->【工艺】->电子工业生产技术通用工艺卷 967页 38.7M.pdf

2023-05-12 4 硅片工艺

专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M 电子工业生产技术-通用工艺卷-967页-38.7M.pdf

2023-07-12 1 硅片工艺

选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·c...

2016-07-26 2 硅片工艺

  　　可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能　随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案，用来...

2013-11-03 195 硅片工艺

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