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2023-05-16
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用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。
2016-07-26
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可控硅交流调压器的工作原理及其相关应用
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2022-07-06
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