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文章研究了用MCS-96系列80C196KB单片机为基础结合外围器件来实现对可控硅三相全控桥的触发控制.采用锁相环技术及过零触发的方法,实现触发脉冲与电源信号(线电压)的同步,提高了触发器的抗干扰能力,改善了三相触发脉冲的对称性.由软件控制...
介绍了一种利用MCS-51系列单片机控制的控制角可调整的三相全控桥可控硅整流触发器.采用锁相环技术实现触发脉冲与电源信号的同步,提高了触发器的抗干扰能力,改善了三相触发脉冲的对称性.由软件控制可产生不同控制角的6组触发脉冲,且电路易于实现,...
本文介绍了利用PIC16F877单片机实现对可控硅触发的数字式控制电路.给出了实现控制电路的硬件设计和单片机的软件编程思路,该控制电路和控制方法在快速调节消弧线圈的调节控制中得到验证,已经运用于配电网的快速调节消弧线圈接地系统中.
芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集：300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究...
拉硅单晶与切磨抛工艺生产车间现场视频 全世界以集成电路为核心的电子元器件,95％以上是用硅材料制成的,而其中直拉硅单晶的用量超过85％
TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的...