硅基片
探索硅基片的无限可能，这里是电子工程师的专业宝库。硅基片作为现代半导体技术的核心材料，广泛应用于集成电路、传感器及光伏产业等领域，是推动信息技术革命的关键。本页面汇集了184份精选资源，涵盖从基础理论到前沿应用的全面知识体系，助力您深入了解硅基片制备工艺、性能优化及最新研究进展。无论是初学者还是资深...
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芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集： 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 6-英寸重掺砷硅单晶
芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集：300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究...
2021-11-02
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TLP265J，TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦
TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的...
2013-10-22
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