硅基片
探索硅基片的无限可能，这里是电子工程师的专业宝库。硅基片作为现代半导体技术的核心材料，广泛应用于集成电路、传感器及光伏产业等领域，是推动信息技术革命的关键。本页面汇集了184份精选资源，涵盖从基础理论到前沿应用的全面知识体系，助力您深入了解硅基片制备工艺、性能优化及最新研究进展。无论是初学者还是资深...
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硅超大规模集成电路工艺技术--理论实践与模型
本书是美国斯坦福大学电气工程系“硅超大规模集成电路制造工艺”课程所使用的教材，该课程是为电气工程系微电子学专业的四年级本科生及一年级研究生开设的一门专业课。本书最大的特点是，不仅详细介绍了与硅超大规模集成电路芯片生产制造相关的实际工艺技术，...
2022-10-01
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遥控电路,可控硅触发电路,语音电路分册 356页 7.8M.pdf
器件数据手册专辑 120册 2.15G遥控电路,可控硅触发电路,语音电路分册 356页 7.8M.pdf
2014-05-05
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压力脉动法预测硅粉颗粒最小流化速度的实验
应用压力传感器研究了不同筛分粒径的硅粉的流化性质，证实流化床层的压力脉动标准方差óp 随着表观气速的增加而线性增大, 根据óp=0的条件即可确定流化床的初始流化气速Umf. 此Umf 与传统压
2023-11-11
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用TC72和TC77数字硅温度传感器解决热度测量问题
The TC72 and TC77 are CMOS silicon temperature sensors that provide an accurate digital temperature
2024-03-03
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用TC72和TC77数字硅温度传感器解决热度测量问题
The TC72 and TC77 are CMOS silicon temperature sensors that provide an accurate digital temperature
2024-05-12
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上海交通大学5兆瓦-25兆瓦非晶硅薄膜太阳.pdf
资料->【B】电子技术->【B4】电子专题->【1】电池充电->【电池】->太阳能电池->上海交通大学5兆瓦-25兆瓦非晶硅薄膜太阳.pdf
2024-09-27
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： 通过 L V D S ( 低压差分信号) 传输方案与单个 L C o S ( 硅基液晶) 分时分色显示
： 通过 L V D S ( 低压差分信号) 传输方案与单个 L C o S ( 硅基液晶) 分时分色显示， 设计主电路 与头盔结构分离的单 L C o S 硅片彩色头盔显示系统。
2013-12-03
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