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  氛及其子体的能谱测量中常用到钝化离子注人硅探测器或金硅面垒探测器。本文介绍了一种用于这两类硅半导体探测器的电荷灵敏放大器的实例，它由电荷灵敏级和电压放大级构成。给出了它的设计思想...

📅 2014-12-23

本书介绍了半导体器件设计和制造中用到的有关硅的一些物质性质的主要数据和公式. ...

📅 2013-11-25

电子书-单片机硬件电路设计238页第章智能化／网络化传感器及接口技术现代信息技术的三大基础是信息采集（即传感器技术）、信息传输（通信技术）和信息处理（计算机技术）。传感器属于信息技术的前沿尖端...

📅 2022-03-23

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📅 2021-12-17

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📅 2022-02-28

半导体硅工艺经典视频，介绍了整个工艺的全过程，形象，生动，一目了然~...

📅 2013-07-05

本文讨论半导体产品特征循环及其对产品技术发展的启示。分析指出，半导体产品的主特征一直遵循着“通用” 与“专用”交替发展，每十年波动一次，目前正进入以嵌入式可编程SoC为特征的专用（可...

📅 2017-05-27

芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集：300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pd...

📅 2021-11-02

半导体切片保存到我的百度网盘下载芯片封装详细图解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 内圆...

📅 2013-06-14

半导体激光器...

📅 2013-04-15

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