研发工艺

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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装...

2022-04-08 2 研发工艺

比较了传统的CCD 图像传感器和近几年发展起来的CMOS 图像传感器的优缺点；讨论了CMOS图像传感器的关键技术；概述了国内外C M O S 图像传感器发展的现状，预测了C M O S 图像传感器的发

2023-11-20 5 研发工艺

对智能传感器技术作了扼要介绍,概述了其技术特征以及传感器智能化的途径,介绍了与智能传感器设计制造的相关技术。最后评述了传感智能化的发展前景。关键词: 智能传感器; 集成工艺; 控制系统

2023-12-10 3 研发工艺

PCB工艺设计规范，使得PCB设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等技术规范要求

2013-12-31 87 研发工艺