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无菌砖包图案偏差校正伺服控制
本文主要介绍了一种基于条码快速识别的位置校正系统。详细介绍了电眼扫描两路条形码技术、角度编码器差补运算技术。并通过上述技术获得高精度的位置偏差,之后经过控制算法由伺服系统完成位置校正。最终实现...
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烧结多孔砖标准 GB 13544-2000
本标准规定了烧结多孔砖的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、产品合格证、堆放和运输等。本标准适用于以粘土、页岩、煤研石、粉煤灰为主要原料,经焙烧而成主要用于承重部位的多孔砖(以下简...
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GB 13544-2000 烧结多孔砖.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范(国标、行标、安规、规范)->【国标 GB】->GB 13544-2000 烧结多孔砖.pdf...
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基于PLC的彩釉砖生产过程监控系统
针对彩色釉面砖生产工艺的要求,介绍了基于PLC的控制系统,阐述了控制系统的软硬件设计、通信网络设计、控制回路和主要功能。根据彩釉砖窑炉温度的非线性、时变和大时滞的特点,提出了自适应模糊PID控制算法。...