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石化行业

  • 2020智能驾驶行业深度报告

    2020智能驾驶行业深度报告,介绍了智能驾驶行业现状,发展趋势以及相关供应链企业与产品,属于电子控制未来发展的热门风口。

    标签: 智能驾驶

    上传时间: 2022-03-01

    上传用户:得之我幸78

  • 2020年中国FPGA芯片行业研究报告47页

    2020年中国FPGA芯片行业研究报告

    标签: fpga

    上传时间: 2022-03-11

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  • 无线充电行业深度报告

    ◆无线充电是电子产品“无尾化”进程的一部分。摇脱线缆的来缚是消夤电子产业发展的必然趋势,也是无线互联网时代的自然害求。包抬3G4G等在内的无线通信技术主要麟决了数据文互的无线化,而能量传输的无线化作为“无尾化”发展趋势的重要组织部分,必须通过无线充电技术来完或。在盘据传输无线化进入高湖的今天能量传的无线化将得到更多的重视。而“无尾化”趋势的最终发展方向则是无线数据传输和无线能量传的融合◆无践充电技术在消费电子领域大有可为,消费电子市场下游体量巨大,智能手机平板电脑,PC以及近期越演越烈的可穿鵡風湖为无线充电产品提供了足够的发展空间。在智能予机和乎板电脑增长呈现疲态的后智能化时代,无线充电技术是各大厂商无法避开的产品创新。而从消費者角度讲。无线充电技术在无线互联网和智能终端大爆发的背景下能够带来用户体验的大幅提高。◆。无线充电产业启动的外部环境在2014年得到很大改善,根搭 isuppli的预计到2015年全球无线充电行业产值将达到240亿美元,但是其在2013年的渗遗逵度却远低于业界预期,主要是成本过高。标准不统一和充电效率不理想这三大固素制了产业启动。而在2014年,随着技术的进步以及多模方案的成热,这些限制概颈将逐一被突破,无线充电产业发展的外部环境将得到很大改善,这就使得产业启动成为可能巨头纷纷加入,无线充电产业有望在2014年迎来扬点。不管是在技术实力上,还是场号召力上,行业巨头的态度直接决定了无线充电产业何时启动以及以何种方式唇动,而在2014年的CEs上,包括me,高通、悔通等在内的行业巨头,一改此前出声不出力的做法,开始实质性的加大了对无线充电技术的投入力度,各种相关产品和方袋纷纷亮相。行业巨头们的强势加入将形成巨大的带动效应,推动无线充电产业在2014年实現实质性启动

    标签: 无线充电

    上传时间: 2022-03-30

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  • EN50126 EN50129新标准,用于铁路行业产品认证检验欧标

    EN50126、EN50129新标准,用于铁路行业产品认证检验。

    标签: en50126 en50129

    上传时间: 2022-06-01

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  • DL/T645 适用于电力行业 协议解析 2007

    DL/T645 适用于电力行业 协议解析 2007包含协议PDF文件:DL_T645-2007.pdf

    标签: 电力行业

    上传时间: 2022-07-02

    上传用户:xsr1983

  • 汽车电子行业芯片制造规范文件 AEC-Q100

    汽车电子行业芯片制造规范文件 AEC-Q100英文版, rev G

    标签: AEC_Q100汽车电子

    上传时间: 2022-07-16

    上传用户:1208020161

  • CAN总线CANOPEN协议

    随着汽车工业的发展,20世纪80年代中期,率先山Bosch公司研发出一代的汽车总线即控制器局域网(Controller Area Network,简称:CAN总线或CAN-bus),CAN总线具有布线而单、典型的总线型结构、可最大限度的节约布线与维护成本、稳定可靠、实时、抗干扰能力强、传输距离远等特点,这些都决定了CAN总线必定是一种成功的总线。一经推出不仅在汽车行业得到广泛的推广与应用,在诸如航天、电力、石化、冶金、纺织、造纸等领域也得到广泛应用,在日动化仪表、工业生产现场、数控机床等系统中也越来越多的使用了CAN总线,CAN总线在未米的发展中依然充满活力,有着巨大的发展空间。由于CAN总线本身只定义ISO/OS1模型中的第一层(物理层)和第二层(数据链路层),通常情况下CAN总线网络都是独立的网络,所以没有网络层。在实际使用中,用户还需要自己定义应用层的协议,因此在CAN总线的发展过程中出现了各冲版本的CAN应用层协议,现阶段最流行的CAN应用层协议主要有CANopen、DeviceNet和J1939等协议。本系列文章主要介绍CAN总线、基于CAN总线的应用层协议CANopen,以及CANopen设备的应用及组网方式。本文主要介绍CAN总线相关的概念及网络结构。

    标签: can总线 canopen协议

    上传时间: 2022-07-18

    上传用户:xsr1983

  • 一些半导体行业报告分析文章、电子厂商财报资料合集

    自主可控大势所趋,国产CPU王者归来.pdf 中美摩擦依旧在,难阻5G朝阳红.pdf 芯片全面观之探究全球半导体行业巨擘.pdf 华为事件引各方关注,发展自主可控时不我待.pdf 华为事件背后的CPU之战,ARM vs Intel.pdf 华为海思(华为芯片大观).pdf 华为5G全球领先毋庸置疑,国内外攻城略地.pdf 国产崛起,“三明一暗”布局5G大产业机遇.pdf 大陆半导体逆周期成长,产业变革机遇渐行渐近.pdf 从台积电财报看foundry近况.pdf 从华虹(无锡)项目中标数据,看北方华创、中微半导体、盛美半导体引领工艺设备国产化.pdf 从长江存储的设备采购数据,看国产工艺及测试设备在3D Nand产能建设的机遇与潜力.pdf 长江存储等采购测试设备几乎100%依赖进口,半导体测试设备国产化任重道远.pdf 半导体自主可控全景研究.pdf 爱立信5G报告.pdf “中华信”借力5G继续进阶(重点:中国信科).pdf “中华信”借力5G继续进阶.pdf DRAM,产业结构变化孕育中国玩家进场良机.pdf AMD拟停止X86授权,何为芯片底层架构?.pdf 5G之射频前端,三维度下的三改变.pdf 2019年AI芯片行业研究报告.pdf …………

    标签: labview part 教程

    上传时间: 2013-05-20

    上传用户:eeworm

  • 电子元器件抗ESD技术讲义.rar

    电子元器件抗ESD技术讲义:引 言 4 第1 章 电子元器件抗ESD损伤的基础知识 5 1.1 静电和静电放电的定义和特点 5 1.2 对静电认识的发展历史 6 1.3 静电的产生 6 1.3.1 摩擦产生静电 7 1.3.2 感应产生静电 8 1.3.3 静电荷 8 1.3.4 静电势 8 1.3.5 影响静电产生和大小的因素 9 1.4 静电的来源 10 1.4.1 人体静电 10 1.4.2 仪器和设备的静电 11 1.4.3 器件本身的静电 11 1.4.4 其它静电来源 12 1.5 静电放电的三种模式 12 1.5.1 带电人体的放电模式(HBM) 12 1.5.2 带电机器的放电模式(MM) 13 1.5.3 充电器件的放电模型 13 1.6 静电放电失效 15 1.6.1 失效模式 15 1.6.2 失效机理 15 第2章 制造过程的防静电损伤技术 2.1 静电防护的作用和意义 2.1.1 多数电子元器件是静电敏感器件 2.1.2 静电对电子行业造成的损失很大 2.1.3 国内外企业的状况 2.2 静电对电子产品的损害 2.2.1 静电损害的形式 2.2.2 静电损害的特点 2.2.3 可能产生静电损害的制造过程 2.3 静电防护的目的和总的原则 2.3.1 目的和原则 2.3.2 基本思路和技术途径 2.4 静电防护材料 2.4.1 与静电防护材料有关的基本概念 2.4.2 静电防护材料的主要参数 2.5 静电防护器材 2.5.1 防静电材料的制品 2.5.2 静电消除器(消电器、电中和器或离子平衡器) 2.6 静电防护的具体措施 2.6.1 建立静电安全工作区 2.6.2 包装、运送和存储工程的防静电措施 2.6.3 静电检测 2.6.4 静电防护的管理工作 第3章 抗静电检测及分析技术 3.1 抗静电检测的作用和意义 3.2 静电放电的标准波形 3.3 抗ESD检测标准 3.3.1 电子元器件静电放电灵敏度(ESDS)检测及分类的常用标准 3.3.2 标准试验方法的主要内容(以MIL-STD-883E 方法3015.7为例) 3.4 实际ESD检测的结果统计及分析 3.4.1 试验条件 3.4.2 ESD评价试验结果分析 3.5 关于ESD检测中经常遇到的一些问题 3.6 ESD损伤的失效定位分析技术 3.6.1 端口I-V特性检测 3.6.2 光学显微观察 3.6.3 扫描电镜分析 3.6.4 液晶分析 3.6.5 光辐射显微分析技术 3.6.6 分层剥离技术 3.6.7 小结 3.7 ESD和EOS的判别方法讨论 3.7.1 概念 3.7.2 ESD和EOS对器件损伤的分析判别方法 第4 章 电子元器件抗ESD设计技术 4.1 元器件抗ESD设计基础 4.1.1抗ESD过电流热失效设计基础 4.1.2抗场感应ESD失效设计基础 4.2元器件基本抗ESD保护电路 4.2.1基本抗静电保护电路 4.2.2对抗静电保护电路的基本要求 4.2.3 混合电路抗静电保护电路的考虑 4.2.4防静电保护元器件 4.3 CMOS电路ESD失效模式和机理 4.4 CMOS电路ESD可靠性设计策略 4.4.1 设计保护电路转移ESD大电流。 4.4.2 使输入/输出晶体管自身的ESD阈值达到最大。 4.5 CMOS电路基本ESD保护电路的设计 4.5.1 基本ESD保护电路单元 4.5.2 CMOS电路基本ESD保护电路 4.5.3 ESD设计的辅助工具-TLP测试 4.5.4 CMOS电路ESD保护设计方法 4.5.5 CMOS电路ESD保护电路示例 4.6 工艺控制和管理

    标签: ESD 电子元器件 讲义

    上传时间: 2013-07-13

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  • 高压互感器集成CAD系统的研究.rar

    该论文研究的是河北省电器研究所与天威集团保定大型变压器公司协作进行的横向课题--"互感器集成CAD系统"中的子课题:"互感器参数绘图系统的研究与开发",具有重 要的实用价值.该论文从软件工程的观点,对工程化CAD软件的开发进行了探讨,并在开发 "互感器参数给图系统"的过程中应用了软件工程的方法.互感器参数绘图系统是在AutoCAD通用绘图软件平台上,利用AutoCAD提供的开发工具进行行业CAD的二次开发完成的,该论 文还简要介绍了电流互感器和电压互感器的工作原理,论述了"互感器参数绘图系统"的项目分析、系统总体设计以及系统实现方法,并对实际开发过程中遇到的细节问题进行了分析和探讨.

    标签: CAD 互感器 集成

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:极客