基于PARAFAC模型的新型DS-CDMA盲接收机
根据平行因子(PARAFAC)模型,研究DS-CDMA盲多用户检测算法。将直接三线性分解算法(DTLD)与三线性交替最小二乘(TALS)算法结合,提出一种新的DTALS-PARAFAC盲接收机,解决了三线性交替最小二乘(TALS)算法中因为初始值估计不当引起的收敛速度差的问题。仿真结果表明,与TAL...
根据平行因子(PARAFAC)模型,研究DS-CDMA盲多用户检测算法。将直接三线性分解算法(DTLD)与三线性交替最小二乘(TALS)算法结合,提出一种新的DTALS-PARAFAC盲接收机,解决了三线性交替最小二乘(TALS)算法中因为初始值估计不当引起的收敛速度差的问题。仿真结果表明,与TAL...
摘要:采用表面组装技术(surface mountt echnology,SMT)进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成,印制电路板(printed circuit board,PCB)上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度...
PADS2007中盲埋孔的设计...
关于PADS中多层板埋盲孔的设计!...
数字幅频均衡功率放大器设计...