概述恩智浦半导体推出其第二代车载网络CAN/LIN核的系统基础芯片（SBC）UJA1078TW产品，实现了性能、功耗以及电子控制单元（ECU）成本的优化，惠及车身控制模块、车内温度控制、座椅控制、电动助力转向（EPS）、自适应照明、雨量/光强传感器、泊车辅助及传输模块等广泛的车载应用。UJA1078TW支持车载网络互联应用，这些应用通过使用高速CAN作为主网络接口和LIN作为本地子总线来控制电源和传感器设备。UJA1078TW SBC产品集成以下功能器件： 高速CAN收发器，可相互操作和向下兼容CAN收发器TJA1042，符合ISO 11898-2 和ISO 11898-5标准； LIN收发器，符合LIN 2.1、LIN2.0和SAE J2602标准，并兼容LIN1.3规范； 先进的独立看门狗（UJA1078/ xx/WD版）； 250mA的电压调节器，用于微控制器（3.3V或5V）及外部设备的可扩展稳压器（V1）；还可配置外部PNP晶体管进行扩展，从而令电流输出能力更强、耗散分布得到优化； 独立的电压调节器，用来给UJA1075TW芯片内部的CAN收发器供电； 串行外设接口（SPI）（全双工）； 2个本地唤醒输入端口，带循环偏置选择； 软备件（Limp home）输出端口。
上传时间： 2013-10-11
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恩智浦半导体推出其第二代车载网络CAN核的系统基础芯片（SBC）UJA1076TW产品，实现了性能、功耗以及电子控制单元（ECU）成本的优化，惠及车身控制模块、车内温度控制、座椅控制、电动助力转向（EPS）、自适应照明、雨量/光强传感器、泊车辅助及传输模块等广泛的车载应用。UJA1076TW支持车载网络互联应用，这些应用通过使用高速CAN作为主网络接口来控制电源和传感器设备。UJA1076TW SBC产品集成以下功能器件：
上传时间： 2014-01-14
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RCM3700.pdf Digi International (HK) Ltd 上海代表处 地 址：上海徐汇区零陵路899号 飞洲国际广场26L 邮 编：200030 电 话：+86-21 5150-6898分机 31中国区嵌入式产品销售经理: 盛卫东 传 真：+86-21 5150-6899 技术支持：+86-21 5150-6898 分机 32 中国区嵌入式产品系统工程师：马超 Digi International (HK) Ltd 深圳代表处 地 址：中国深圳市深南中路中信城市广场办公楼16楼059室 邮 编：518031 电 话：+0755-33305112 华南区嵌入式产品销售经理：卢光来 传 真：+86-755
标签： RabbitCore 3700 RCM 核心
上传时间： 2014-12-30
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1.增加的设备支持： Atmel AT91SAM9Rxx Cirrus Logic CS7401xx-IQZ Luminary Micro LM3S576x, LM3S5752, LM3S5747, LM3S573x, LM3S5662, LM3S5652, LM3S5632, LM3S3759, LM3S3749, and LM3S3739 NXP LPC32XX and LPC2460 STMicroelectronics STR912FAZ4X, STR912FAW4X, STR911FAW4X, STR911FAM4X, STR910FAW32, and STR910FAZ32 2.修改了NXP LPC23XX/24XX的头文件库 3.增加了ST-LINK II的调试支持 4.增加了对Cortex-M3 内核芯片的RTX Event Viewer 的支持 5.增加了MCBSTM32: STM32 FLASH OPTION BYTES PROGRAMMING 6.增加了ULINK2对Cortex-M3的SWV功能的调试 7.增强了使用GNU在MDK下调试M1,M3,ARM7,ARM9的调试功能（ Using μVision with CodeSourcery GNU ARM Toolchain.） 8.增加了大量经典开发板例程 Boards目录列表： ├─Embest 深圳市英蓓特公司开发板例程 │ ├─AT91EB40X-40008 │ ├─S3CEB2410 │ ├─ATEBSAM7S │ ├─LPC22EB06-I │ ├─LPCEB2000-A │ ├─LPCEB2000-B │ ├─LPCEB2000-S │ ├─str710 │ ├─str711 │ ├─str730 │ ├─str750 │ ├─STR912 │ ├─STM32V100 │ ├─STM32R100 │ ├─ATEB9200 ├─ADI ADI半导体的芯片例程 │ ├─ADuC702X │ └─ADuC712x ├─Atmel Atmel半导体的芯片例程 │ ├─AT91RM9200-EK │ ├─AT91SAM7A3-EK │ ├─AT91SAM7S-EK │ ├─AT91SAM7SE-EK │ ├─AT91SAM7X-EK │ ├─AT91SAM9260-EK │ ├─AT91SAM9261-EK │ ├─AT91SAM9263-EK ├─Keil Keil公司的开发板例程 │ ├─MCB2100 │ ├─MCB2103 │ ├─MCB2130 │ ├─MCB2140 │ ├─MCB2300 │ ├─MCB2400 │ ├─MCB2900 │ ├─MCBLM3S │ ├─MCBSTM32 │ ├─MCBSTR7 │ ├─MCBSTR730 │ ├─MCBSTR750 │ └─MCBSTR9 ├─Luminary Luminary半导体公司的芯片例程 │ ├─ek-lm3s1968 │ ├─ek-lm3s3748 │ ├─ek-lm3s3768 │ ├─dk-lm3s101 │ ├─dk-lm3s102 │ ├─dk-lm3s301 │ ├─dk-lm3s801 │ ├─dk-lm3s811 │ ├─dk-lm3s815 │ ├─dk-lm3s817 │ ├─dk-lm3s818 │ ├─dk-lm3s828 │ ├─ek-lm3s2965 │ ├─ek-lm3s6965 │ ├─ek-lm3s811 │ └─ek-lm3s8962 ├─NXP NXP半导体公司的芯片例程 │ ├─LH79524 │ ├─LH7A404 │ └─SJA2510 ├─OKI OKI半导体公司的芯片例程 │ ├─ML674000 │ ├─ML67Q4003 │ ├─ML67Q4051 │ ├─ML67Q4061 │ ├─ML67Q5003 │ └─ML69Q6203 ├─Samsung Samsung半导体公司的芯片例程 │ ├─S3C2440 │ ├─S3C44001 │ └─S3F4A0K ├─ST ST半导体公司的芯片例程 │ ├─CQ-STARM2 │ ├─EK-STM32F │ ├─STM32F10X_EVAL │ ├─STR710 │ ├─STR730 │ ├─STR750 │ ├─STR910 │ └─STR9_DONGLE ├─TI TI半导体公司的芯片例程 │ ├─TMS470R1A256 │ └─TMS470R1B1M ├─Winbond Winbond半导体公司的芯片例程 │ └─W90P710 └─ ...
上传时间： 2013-10-13
上传用户：zhangliming420
过去，RF功率的性能完全取决于线性效率。如今，开发者遇到更加复杂的挑战：需要满足多种标准、信号变化和严格的带宽要求等。针对这一问题，飞思卡尔半导体(NYSE：FSL)日前推出新型硅片RF LDMOS功率晶体管Airfast RF功率解决方案，将性能和能效提升至新的高度。飞思卡尔通过新的产品系列解决了这种模式转变带来的问题，该产品系列基于一种更加全面、完整的系统级RF功率技术方法。
上传时间： 2013-11-25
上传用户：drink！
文章对美国升级台湾F-16机载多功能雷达的技术进行了研究。首先介绍了有源电扫相控阵技术，该技术是提高雷达性能的关键所在。其次对多普勒锐化和合成孔径技术进行了深入的讨论，研究表明合成孔径技术能更好地提高成像效果。最后分析了升级F-16带来的不足，说明升级不能阻止国家的统一大业。
上传时间： 2013-11-14
上传用户：古谷仁美
随着微波半导体器件的成熟，工艺加工技术的改进，以及砷化镓材料设备的完善，器件成品率提高，使单片微波电路的研究已具备现实的条件。微波开关也被单片集成化。这使得微波开关具有体积小，重量轻，结构简单、制作容易、可靠性高等优点，是微波和毫米波控制电路的重要器件，广泛用于微波和毫米波雷达，通信，电子对抗和测量系统中。
上传时间： 2013-11-15
上传用户：c12228
ARM（Advanced RISC Machines）是微处理器行业的一家知名企业，设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。技术具有性能高、成本低和能耗省的特点。适用于多种领域，比如嵌入控制、消费/教育类多媒体、DSP和移动式应用等。 ARM将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商，每个厂商得到的都是一套独一无二的ARM相关技术及服务。利用这种合伙关系，ARM很快成为许多全球性RISC标准的缔造者。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：偷心的海盗
The correct answer for each test bank question is highlighted in bold. Test bank questions are based on the end-of-chapter questions. If a student studies the end-of-chapter questions (which are linked to the italicized words in each chapter), then they will be successful on the test bank questions.
上传时间： 2014-12-31
上传用户：旗鱼旗鱼
本书是模拟集成电路设计课的一本经典教材。全书共分5个部分。主要介绍了模拟集成电路设计的背景知识、基本MOS半导体制造工艺、CMOS技术、CMOS器件建模，MOS开关、MOS二极管、有源电阻、电流阱和电流源等模拟CMOS分支电路，以及反相器、差分放大器、共源共栅放大器、电流放大器、输出放大器等CMOS放大器的原理、特性、分析方法和设计，CM0S运算放大器、高性能CMOS运算放大器、比较器，开关电容电路、D／A和A／D变换器等CMOS模拟系统的分析方法、设计和模拟等内容。
上传时间： 2013-10-30
上传用户：笨小孩
