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印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍,然后化学镀金。该工艺既能满足日益复杂的电路板装配焊接的要求,又比电镀镍/金工艺的成...

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这份详尽的去极化镍镉电池充电器设计文档,不仅涵盖了从原理到实践的全面指导,还特别适合电子爱好者及工程师深入研究。文档中详细解析了去极化技术的应用及其对提高镍镉电池性能的重要性,是学习和开发此类充电器不可或缺的宝贵资料。现在即可免费下载完整版。...

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本文介绍了电镀污水处理系统的组成及工作原理,给出了基于C8051F 单片机监测控制系统的硬件及软件实现方案,该设计能够准确控制电镀污水处理的质量,运行结果表明该设计方案合理可靠。关键词:pH...

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