电路板

共 11 篇文章
电路板 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 11 篇文章,持续更新中。

印制电路板雕刻机简介与适用范围

使用电路板雕刻机,可快速制作电路板样品,缩短研发时间,设备体积小不占空间,且无污染。它适合数字、模拟、RF及一般电路板的制作,可做到电路板钻孔、线路雕刻、外形切割一机多功。

IBIS模型之第2部分-IBIS模型总质量的确定

<div> 本文是三部曲系列文章的第 2 部分。第 1 部分(请见参考文献 1)讨论了数字输入/输出缓冲器信息规范 (IBIS) 仿真模型的基本要素,以及它们在 SPICE 环境中的产生过程。本文(第 2 部分)将研究 IBIS 模型正确性检测。第 3 部分将刊登在后续《模拟应用期刊》上,其将介绍 IBIS 用户如何对印刷电路板 (PCB)开发阶段出现的信号完整性问题进行研究。<br /> <

时钟分相技术应用

<p> 摘要: 介绍了时钟分相技术并讨论了时钟分相技术在高速数字电路设计中的作用。<br /> 关键词: 时钟分相技术; 应用<br /> 中图分类号: TN 79  文献标识码:A   文章编号: 025820934 (2000) 0620437203<br /> 时钟是高速数字电路设计的关键技术之一, 系统时钟的性能好坏, 直接影响了整个电路的<br /> 性能。尤其现代电子系统对性

集成式工业接口数字隔离器减少尺寸与成本

随着竞争产品价格的降低和产品差异化需求的增加,在工业市场上生存也变得越来越艰难。同时,安全标准不见有丝毫放宽,这要求更多的工业应用采用电流隔离,给光耦合器带来不利影响。这些不利影响会导致以下这些因素的增加:尺寸、功耗、电路板、元件数和成本。<br /> <img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/829019-1212111524313Y.jpg"

基于Protel的数字钟双面电路板设计

非常的简单实用,对双面<a href="http://www.hqpcb.com/">电路板打样</a>设计很有价值!

用于高性能显示接口评估板的10位接口电路板

<div> 10位显示接口板(DIB)的作用是协助评估AD9981或AD9980。它与评估板一起用来评估这些器件,属于评估板套件的一部分。它是一种导管,可在任何平板显示器、CRT、LCD(或DLP)投影仪或TFT平板(带LVDS接口)上显示<br /> <img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/829019-121109144049B1.jpg

ST微控制器振荡器电路设计指南

<p> 本应用指南介绍了Pierce振荡器的基本知识,并提供一些指导作法来帮助用户如何规划一个好的振荡器设计,如何确定不同的外部器件的具体参数以及如何为振荡器设计一个良好的印刷电路板。</p> <p> <img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/319641-1201131A3151F.jpg" /></p>

正确的混合信号设计印刷电路板(PCB)的接地

<div> Abstract: This tutorial discusses proper printed-circuit board (PCB) grounding for mixed-signal designs. Formost applications a simple method without cuts in the ground plane allows for success

IBIS模型第3部分-利用IBIS模型研究信号完整性问题

<div> 本文是关于在印刷电路板 (PCB) 开发阶段使用数字输入/输出缓冲信息规范(IBIS) 模拟模型的系列文章之第 3 部分(共三部分)。&ldquo;第 1 部分&rdquo;讨论了 IBIS仿真模型的基本组成,以及它们在 SPICE 环境中产生的过程1。&ldquo;第 2 部分&rdquo;讨论了 IBIS 模型有效性验证。2 在设计阶段,我们会碰到许多信号完整性问题,而 IBIS

贴片胶与滴胶工艺

表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接,以保持组件在印刷电路<BR>板(PCB)上的位置,确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。<BR>PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies),虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后,环氧树脂已成为世界

SMT生产线贴片机负荷均衡优化

摘要:采用表面组装技术(surface mountt echnology,SMT)进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成,印制电路板(printed circuit board,PCB)上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标构建了负荷均衡模型,开发了