电路板流程
共 19 篇文章
电路板流程 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 19 篇文章，持续更新中。
印制电路板雕刻机简介与适用范围
使用电路板雕刻机，可快速制作电路板样品，缩短研发时间，设备体积小不占空间，且无污染。它适合数字、模拟、RF及一般电路板的制作，可做到电路板钻孔、线路雕刻、外形切割一机多功。
IBIS模型之第2部分-IBIS模型总质量的确定
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本文是三部曲系列文章的第 2 部分。第 1 部分（请见参考文献 1）讨论了数字输入/输出缓冲器信息规范 (IBIS) 仿真模型的基本要素，以及它们在 SPICE 环境中的产生过程。本文（第 2 部分）将研究 IBIS 模型正确性检测。第 3 部分将刊登在后续《模拟应用期刊》上，其将介绍 IBIS 用户如何对印刷电路板 (PCB)开发阶段出现的信号完整性问题进行研究。<br />
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大动态范围AGC系统的构建与仿真
针对科研实践中需要采集大动态范围模拟信号的问题，构建基于可变增益放大器8369的数字AGC系统。采用基于双斜率滤波技<BR>术的设计，给出AGC控制算法的实现流程，利用Matlab仿真引入算例证明算法的可行性，并讨论算法中关键参数取值对控制精度的影响。<BR>实际系统达到50dB动态范围的设计目标。
时钟分相技术应用
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摘要: 介绍了时钟分相技术并讨论了时钟分相技术在高速数字电路设计中的作用。<br />
关键词: 时钟分相技术; 应用<br />
中图分类号: TN 79 文献标识码:A 文章编号: 025820934 (2000) 0620437203<br />
时钟是高速数字电路设计的关键技术之一, 系统时钟的性能好坏, 直接影响了整个电路的<br />
性能。尤其现代电子系统对性
放大器及数据转换器选择指南
德州仪器(TI)通过多种不同的处理工艺提供<BR>了宽范围的运算放大器产品，其类型包括<BR>了高精度、微功耗、低电压、高电压、高<BR>速以及轨至轨。TI还开发了业界最大的低<BR>功耗及低电压运算放大器产品选集，其设<BR>计特性可满足宽范围的多种应用。为使您<BR>的选择流程更为轻松，我们提供了一个交<BR>互式的在线运算放大器参数搜索引擎——<BR>amplifier.ti.com/sea
集成式工业接口数字隔离器减少尺寸与成本
随着竞争产品价格的降低和产品差异化需求的增加，在工业市场上生存也变得越来越艰难。同时，安全标准不见有丝毫放宽，这要求更多的工业应用采用电流隔离，给光耦合器带来不利影响。这些不利影响会导致以下这些因素的增加：尺寸、功耗、电路板、元件数和成本。<br />
<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/829019-1212111524313Y.jpg"
基于MC9S08SL8的电动汽车仪表盘信号转换器设计
<span id="LbZY">笔者以Freescale的S08系列8位微处理器MC9S08SL8为核心，为某电动汽车设计了一款仪表盘信号转换器，实现了电机转速检测、与电机控制器的LIN通信、原车仪表信号模拟等功能。利用芯片内部资源特性设计了其硬件结构及电路，根据仪表盘的原理和工作方式设计了软件流程，装车试验运行稳定，有很高的实用价值。<br />
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基于Protel的数字钟双面电路板设计
非常的简单实用，对双面<a href="http://www.hqpcb.com/">电路板打样</a>设计很有价值！
高等模拟集成电路
近年来，随着集成电路工艺技术的进步，电子系统的构成发生了两个重要的变化： 一个是数字信号处理和数字电路成为系统的核心，一个是整个电子系统可以集成在一个芯片上（称为片上系统)。这些变化改变了模拟电路在电子系统中的作用，并且影响着模拟集成电路的发展。 数字电路不仅具有远远超过模拟电路的集成规模，而且具有可编程、灵活、易于附加功能、设计周期短、对噪声和制造工艺误差的抗扰性强等优点，因而大多数复杂系统以数
用于高性能显示接口评估板的10位接口电路板
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10位显示接口板(DIB)的作用是协助评估AD9981或AD9980。它与评估板一起用来评估这些器件，属于评估板套件的一部分。它是一种导管，可在任何平板显示器、CRT、LCD(或DLP)投影仪或TFT平板(带LVDS接口)上显示<br />
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ST微控制器振荡器电路设计指南
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本应用指南介绍了Pierce振荡器的基本知识，并提供一些指导作法来帮助用户如何规划一个好的振荡器设计，如何确定不同的外部器件的具体参数以及如何为振荡器设计一个良好的印刷电路板。</p>
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<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/319641-1201131A3151F.jpg" /></p>
LCD工艺生产介绍及罗升横河DD马达在LCD玻璃划片机的应用
摘要：本文介绍了LCD生产工艺流程、玻璃划片机的构架，技术特点，以及罗升横河DD马达的结构特点、适合LCD玻璃激光划片机应用。展望了LCD设备在国内的发展方向。<BR>关键字：罗升横河DD马达、高精度、高刚性、划片机、LCD
正确的混合信号设计印刷电路板(PCB)的接地
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Abstract: This tutorial discusses proper printed-circuit board (PCB) grounding for mixed-signal designs. Formost applications a simple method without cuts in the ground plane allows for success
语音识别组件转化为控件的方法
<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; font-size: 11.818181991577148px; line-height: 21px; ">在使用一些专用开发工具如Authorware时，常遇到不支持COM组件调用的问题。文中介绍了将COM组件和ActiveX控件的转化方法以解决这种问题。根
基于USB的高清彩色CCD图像采集系统
<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; line-height: 21px; ">提出一种基于USB的彩色CCD高清图像采集系统设计方案。图像数据的来源采用的是SONY公司的 ICX205AK芯片，结合USB2.0接口，复杂可编程逻辑器件CPLD设计了一个高速的彩色CCD图像采集系统。文中详细阐述了
自适应滤波器的MATLAB实现
自适应滤波器的原理分析和设计流程，及matlab程序
IBIS模型第3部分-利用IBIS模型研究信号完整性问题
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本文是关于在印刷电路板 (PCB) 开发阶段使用数字输入/输出缓冲信息规范(IBIS) 模拟模型的系列文章之第 3 部分（共三部分）。“第 1 部分”讨论了 IBIS仿真模型的基本组成，以及它们在 SPICE 环境中产生的过程1。“第 2 部分”讨论了 IBIS 模型有效性验证。2 在设计阶段，我们会碰到许多信号完整性问题，而 IBIS
贴片胶与滴胶工艺
表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持组件在印刷电路<BR>板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。<BR>PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界
SMT生产线贴片机负荷均衡优化
摘要：采用表面组装技术（surface mountt echnology,SMT）进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成，印制电路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标构建了负荷均衡模型，开发了