概述恩智浦半导体推出其第二代车载网络CAN/LIN核的系统基础芯片（SBC）UJA1078TW产品，实现了性能、功耗以及电子控制单元（ECU）成本的优化，惠及车身控制模块、车内温度控制、座椅控制、电动助力转向（EPS）、自适应照明、雨量/光强传感器、泊车辅助及传输模块等广泛的车载应用。UJA1078TW支持车载网络互联应用，这些应用通过使用高速CAN作为主网络接口和LIN作为本地子总线来控制电源和传感器设备。UJA1078TW SBC产品集成以下功能器件： 高速CAN收发器，可相互操作和向下兼容CAN收发器TJA1042，符合ISO 11898-2 和ISO 11898-5标准； LIN收发器，符合LIN 2.1、LIN2.0和SAE J2602标准，并兼容LIN1.3规范； 先进的独立看门狗（UJA1078/ xx/WD版）； 250mA的电压调节器，用于微控制器（3.3V或5V）及外部设备的可扩展稳压器（V1）；还可配置外部PNP晶体管进行扩展，从而令电流输出能力更强、耗散分布得到优化； 独立的电压调节器，用来给UJA1075TW芯片内部的CAN收发器供电； 串行外设接口（SPI）（全双工）； 2个本地唤醒输入端口，带循环偏置选择； 软备件（Limp home）输出端口。
上传时间： 2013-10-11
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恩智浦半导体推出其第二代车载网络CAN核的系统基础芯片（SBC）UJA1076TW产品，实现了性能、功耗以及电子控制单元（ECU）成本的优化，惠及车身控制模块、车内温度控制、座椅控制、电动助力转向（EPS）、自适应照明、雨量/光强传感器、泊车辅助及传输模块等广泛的车载应用。UJA1076TW支持车载网络互联应用，这些应用通过使用高速CAN作为主网络接口来控制电源和传感器设备。UJA1076TW SBC产品集成以下功能器件：
上传时间： 2014-01-14
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LVDS、xECL、CML（低电压差分信号传输、发射级耦合逻辑、电流模式逻辑）………4多点式低电压差分信号传输(M-LVDS) ……………………………………………………8数字隔离器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………………………………………………11RS-232………………………………………………………………………………………13UART（通用异步收发机）…………………………………………………………………16CAN（控制器局域网）……………………………………………………………………18FlatLinkTM 3G ………………………………………………………………………………19SerDes（串行G 比特收发机及LVDS）……………………………………………………20DVI（数字视频接口）/PanelBusTM ………………………………………………………22TMDS（最小化传输差分信号） …………………………………………………………24USB 集线器控制器及外设器件 …………………………………………………………25USB 接口保护 ……………………………………………………………………………26USB 电源管理 ……………………………………………………………………………27PCI Express® ………………………………………………………………………………29PCI 桥接器 …………………………………………………………………………………33卡总线 (CardBus) 电源开关 ………………………………………………………………341394 (FireWire®, 火线®) ……………………………………………………………………36GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus，体效应收发机逻辑+) ………………………………39VME（Versa Module Eurocard）总线 ………………………………………………………41时钟分配电路 ……………………………………………………………………………42交叉参考指南 ……………………………………………………………………………43器件索引 …………………………………………………………………………………47技术支持 …………………………………………………………………………………48 德州仪器（TI）为您提供了完备的接口解决方案，使得您的产品别具一格，并加速了产品面市。凭借着在高速、复合信号电路、系统级芯片 (system-on-a-chip ) 集成以及先进的产品开发工艺方面的技术专长，我们将能为您提供硅芯片、支持工具、软件和技术文档，使您能够按时的完成并将最佳的产品推向市场，同时占据一个具有竞争力的价格。本选择指南为您提供与下列器件系列有关的设计考虑因素、技术概述、产品组合图示、参数表以及资源信息：
上传时间： 2013-10-21
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目录 一、Smart Phone Market Share 1.1、中国智能手机销售量与变化状况 1.2、智能手机操作系统份额走势 1.3、智能手机销售价格走势 二、展讯智能手机方案 三、TI 无线充电方案 四、Freescale G+M二合一 Sensor 五、NXP NFC 六、TI 五合一 无线芯片 展讯智能手机方案框图
上传时间： 2014-12-30
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针对大型工程机械各类信号与驾驶操控室仪表异地显示的通信问题，提出了基于射频收发器nRF2401实现无线数据通信的设计方案，详细介绍了射频芯片nRF2401的工作原理及特点， 并给出了无线通信平台硬件结构、接口电路及相应程序框图。经过测试，该通信平台上通信速率高、质量好，空旷处的传输距离可达100 m。
上传时间： 2013-12-27
上传用户：love_stanford
2010 年，科通成为Cadence 公司在中国规模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理区域覆盖全国，唯一代理产品范围覆盖Cadence PCB 全线（Allegro 和Orcad）的增值服务商。随着业界领先的信号完整性和电源完整性仿真软件供应商Sigrity 成为Cadence 的一员，全新的Cadence 芯片封装/PCB 板协同设计及仿真解决方案，让你能够迅速优化芯片和封装之间的网络连接，以及封装与PCB 之间的网络连接。同时通过网表管理、自动优化路径以及信号和电源完整性分析，可以对产品的成本与性能进行优化。
标签： Cadence_PCB 2013
上传时间： 2013-10-22
上传用户：haoxiyizhong
2010 年，科通成为Cadence 公司在中国规模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理区域覆盖全国，唯一代理产品范围覆盖Cadence PCB 全线（Allegro 和Orcad）的增值服务商。随着业界领先的信号完整性和电源完整性仿真软件供应商Sigrity 成为Cadence 的一员，全新的Cadence 芯片封装/PCB 板协同设计及仿真解决方案，让你能够迅速优化芯片和封装之间的网络连接，以及封装与PCB 之间的网络连接。同时通过网表管理、自动优化路径以及信号和电源完整性分析，可以对产品的成本与性能进行优化。
标签： Cadence_PCB 2013
上传时间： 2013-10-08
上传用户：comua
3 FPGA设计流程 完整的FPGA 设计流程包括逻辑电路设计输入、功能仿真、综合及时序分析、实现、加载配置、调试。FPGA 配置就是将特定的应用程序设计按FPGA设计流程转化为数据位流加载到FPGA 的内部存储器中，实现特定逻辑功能的过程。由于FPGA 电路的内部存储器都是基于RAM 工艺的，所以当FPGA电路电源掉电后，内部存储器中已加载的位流数据将随之丢失。所以，通常将设计完成的FPGA 位流数据存于外部存储器中，每次上电自动进行FPGA电路配置加载。 4 FPGA配置原理 以Xilinx公司的Qpro Virtex Hi-Rel系列XQV100电路为例，FPGA的配置模式有四种方案可选择：MasterSerial Mode，Slave Serial Mode，Master selectMAPMode，Slave selectMAP Mode。配置是通过芯片上的一组专/ 复用引脚信号完成的，主要配置功能信号如下： (1)M0、M1、M2：下载配置模式选择; (2)CLK：配置时钟信号; (3)DONE：显示配置状态、控制器件启动;
上传时间： 2013-11-18
上传用户：oojj
介绍了一种基于DSP和FPGA的磁铁电源控制器的设计方案，阐述了该控制器硬件系统的组成，包括信号调理电路、中间数据处理部分、后端的驱动电路。同时给出了DSP和FPGA之间通过SPI接口通信的具体流程和输出PWM波形死区部分的控制流程。设计的磁铁电源控制器有很好的控制和运算能力，同时具有很好的灵活性和可靠性。
上传时间： 2013-11-16
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PCB布线设计－模拟和数字布线的异同工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与 模拟 或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的结果时，由于其布线策略不同，简单电路布线设计就不再是最优方案了。本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。模拟和数字布线策略的相似之处旁路或去耦电容在布线时，模拟器件和数字器件都需要这些类型的电容，都需要靠近其电源引脚连接一个电容，此电容值通常为0.1mF。系统供电电源侧需要另一类电容，通常此电容值大约为10mF。这些电容的位置如图1所示。电容取值范围为推荐值的1/10至10倍之间。但引脚须较短，且要尽量靠近器件(对于0.1mF电容)或供电电源(对于10mF电容)。在电路板上加旁路或去耦电容，以及这些电容在板上的位置，对于数字和模拟设计来说都属于常识。但有趣的是，其原因却有所不同。在模拟布线设计中，旁路电容通常用于旁路电源上的高频信号，如果不加旁路电容，这些高频信号可能通过电源引脚进入敏感的模拟芯片。一般来说，这些高频信号的频率超出模拟器件抑制高频信号的能力。如果在模拟电路中不使用旁路电容的话，就可能在信号路径上引入噪声，更严重的情况甚至会引起振动。
上传时间： 2013-11-05
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