HXN-Xh，HX-XK干电池升压芯片，PW5200A和PW5200C芯片
上传时间： 2022-04-24
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升压芯片B628，无锡平芯微PW5328BB6289Q，B6289W，B6289E，B6289R，B6289T，B6289Y，B6289U，B6289I，B62891，B6289OB62890，B6289P，B6289A，B6289S，B6289D，B6289F，B6289G，B6289H，B6289J，B6289K，B6289L，B6289Z，B6289X，B6289C，B6289V，B6289B，B6289N，B6289M
标签： 升压芯片
上传时间： 2022-04-27
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锂电池充电芯片LTH7，无锡平芯微PW4054
上传时间： 2022-04-28
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AO9T，A09T三脚MOS管-无锡平芯微PW3400A芯片
标签： mos管
上传时间： 2022-04-28
上传用户：xsr1983
AG7111规格书,AG7111datasheet,AG7111设计方案,AG7111代理,HDMI1.4 3切1或5切1转换器方案,DMEO测试版 ,AG7111电路设计
标签： ag7111
上传时间： 2022-05-02
上传用户：xsr1983
士兰微-SC7A20说明书、规格书。SC7A20 是一款高精度12bit 数字三轴加速度传感器芯片，内置功能更丰富，功耗更低，体积更小，测量更精确。
标签： 加速度传感器
上传时间： 2022-05-22
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1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
上传用户：canderile
我们代理的JeJu Semicon是韩国济州半导体的nand flash是使用hynix 32nm晶元，封测在hynix 封测厂WINPAC进行，厂商号是HYNIX的厂商号，就丝印改成JSC型号丝印。因此与hynix nand flash只是型号不一样,硬件软件上都是一样的,直接更换贴片即。目前在网络摄像机，可视楼宇产品，考勤机，人脸识别等产品大量出货。 JSC品牌1G：JS27HU1G08SCN-25 对应的hynix 1G 型号 H27U1G8F2CTR-BCJSC品牌2G：JS27HU2G08SCN-25 对应的hynix 2G 型号 H27U2G8F2DTR-BCJSC品牌4G：JS27HU4G08SDN-25 对应的hynix 4G 型号 H27U4G8F2ETR-BC
上传时间： 2022-05-25
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脉冲的Y770的使用资料，针对硬件手册、软件手册、屏幕规格书的内容
标签： MC-A33-CORE
上传时间： 2022-05-31
上传用户：canderile
该资料是国产杰里蓝牙芯片AC6928A的规格书，该芯片性价比非常高，高度集成了蓝牙BLE5.0,内置了M0内核的高速单片机，性能强悍，外围元器件很少，适用于蓝牙音箱，蓝牙音响等．
标签： 蓝牙
上传时间： 2022-06-01
上传用户：20125101110
