电流密度
共 24 篇文章
电流密度 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 24 篇文章，持续更新中。
高导热散热基板介绍
最新高导热基板，大电流密度led产品设计需要
单片机控制的脉冲电化学齿轮修形
齿轮作为应用量大面广的基础件产品,其质量直接影响中国相关机电产品的质量和在国际市场的竞争力.从总体水平上看,中国的齿轮在承载能力、使用寿命和噪音水平等技术指标与国外产品都有较大差距.另一方面,改善齿轮性能的重点仍然是齿形,对齿轮进行适当修形是优化齿轮传动、提高使用寿命和运动精度的关键技术.所以对齿轮进行修形研究具有重大的现实意义.国内外的学者一直在对齿轮进行修形理论的探讨和加工工艺的研究,其中修形
期刊论文：高温超导储能实验装置研究
·论文摘要：所研制的高温超导储能实验装置由Bi系高温超导线圈、IGBT功率变换器和TMX320F2812DSP控制器组成。BSCCO超导线在液氮温度下临界电流密度低，超导线圈端部漏磁场基本上垂直于超导带表面，使临界密度进一步下降，影响了高温超导的实用化进程。文中讨论了解决这些问题的关键技术。
高温超导储能实验装置研究
· 摘要： 所研制的高温超导储能实验装置由Bi系高温超导线圈、IGBT功率变换器和TMX320F2812DSP控制器组成.BSCCO超导线在液氮温度下临界电流密度低,超导线圈端部漏磁场基本上垂直于超导带表面,使临界电流密度进一步下降,影响了高温超导的实用化进程.文中讨论了解决这些问题的关键技术.
漆包线参数速查表
漆包线参数速查表
漆包线参数速查表电子变压器参数计算表电流密度，趋肤效应等计算
大学物理思考题
<P>思考题 第六章 </P>
<P>1．在真空中，电子运动的轨迹并不总是逆着电力线，为什么在金属导体内电流线永远与电力线重合？<BR>2．电流是电荷的流动，在电流密度J≠0的地方，电荷
空冷及蒸发冷却条件下电机定子温度场研究
该文针对汽轮发电机定子在空冷及蒸发冷却条件下的温度分布进行了仿真计算和实验研究.在仿真方面，对仿真的数值分析方法进行了研究，建立了三维热传导模型，分析讨论了温度场计算过程中边界条件的计算和设置.对三种不同绝缘结构的定子试件，在不同的工况下，进行了温度场仿真计算.在空冷条件下，进行了三维温度场仿真，得到了多组曲线，获得了不同电流密度、不同绝缘结构、不同风速情况下，定子铁芯和绕组绝缘表面的温度分布.在
eTools2.1.rar
1.方程式
支持一元二次,一元一次,二元一次方程求值.支持正负数,小数系数输入,分数系数请先自行转换.
2.RC常数
RC时间常数是电路里经常用到的.该功能可以计算RC电路上,电容C到某个电压时候的充放电时间;也可以计算经过t时刻,电容C两端的电压值.
3.电阻串/并联
并联公式R=R1//R2.输入R1和R2,点击<计算>,得到R,R将显示在原先R1中.若需要
基于光纤光栅传感系统的电器触头温度场监测研究.rar
低压开关电器开断引起的电弧光亮度强且温度高，放电间隙内电流密度和压力大，可能导致触头过热，温度过高将造成金属材料的机械强度下降、蠕变形熔化、绝缘材料寿命缩短。因开关电器使用在高电压、大电流的环境中，当电力系统事故瞬间还出现强烈的电磁暂态过程，这些都产生强电场、磁场及强电磁干扰，一般电子类传感器以电流、电压或电阻的形式进行信号传输，测量起来比较困难。因此开关电器触头温度场检测技术的研究，对于理解燃弧
剖析UPS电源整流器的工作原理
<p>现代的整流充电器分降压型和升压型两种，降压型主要用于UPS电池组电压低于输入交流峰值电压一</p><p>定值的情况，而升压型主要用于UPS电池组电压高于输入交流峰值电压的情况。</p><p>一、输入配电系统</p><p>在数据中心的UPS供电系统中，输入电路一个最重要的指标就是输入功率因数。输入功率因数低会造</p><p>成成下面的不利影响：</p><p>(1) 导致输入供电线路上各环节的早
倒装芯片技术中无铅凸点电迁移研究
<p>论文简述了半导体芯片互连凸点的电迁移现象及其基本理论，综述了国内外的研究现状，设计了倒装芯片封装技术中无铅凸点电迁移的研究内容和试验方案。进行了电迁移的试验研究和数值计算，并且深入探讨和分析了影响电迁移的因素。研究发现，当电流密度超过电迁移门槛值时，电流密度的增加显著的减短了中值失效时间。这主要是由于更多的电子推动原子迁移，从而使得空洞更容易聚集和扩展，产生失效。电流密度聚集通常出现在UBM
PCB制作换算器 1.0绿色免费版
专用于PCB制作常用单位的转换，有拉力计量、长度计量、厚度计量、面积计量、压力计量等单位换算和电流密度换算，对pcb制作人员非常实用
使用 Sigrity PowerDC 进行直流压降仿真的方法（实例仿真过程）
<p>确保可靠的电源供应，Sigrity™ PowerDC™应用于电热协同仿真，热点检查，低压大电流的 PCB和封装产品电性能分析。PowerDC 针对于当前低压大电流的 PCB 和封装产品提供了全面的直流分析，并且集成了热分析功能，实现电热的混合仿真。通过 PowerDC 可以确保各器件端到端的电压降裕量，进而确保电源网络的稳定供应。PowerDC 可以快速检测定位电流密度超标、温度超标的区域进
反激式开关电源变压器设计的详细步骤
<p>反激式开关电源变压器设计的详细步骤</p><p>85W反激变压器设计的详细步骤<br/> 1. 确定电源规格. 1).输入电压范围Vin=90—265Vac; <br/>
SIP封装设计与仿真
<p>IC封装前仿和后仿的PI/SI/EMC分析</p><p>直流压降-仿真直流压降，电流密度分布，功率密度分布，电阻网络2.电源完整性-分析电源分配系统的性能，评估不同的叠层，电容容值选择和放置方法，最佳性价比优化去耦电容</p><p>3.信号完整性一分析信号回流路径的不连续性，分析串扰和SSN/SS0，分析信号延迟，畸变，抖动和眼图</p><p>4.电磁兼容一分析电磁干扰和辐射</p><p>宽
PCB电流密度设计指导书_艾默生
PCB电流密度设计指导书_艾默生<p>PCB电流密度设计指导书_艾默生</p>
反激式开关电源设计的思考三(磁芯的选取)
在DCM状态下选择：<BR>Uin－电源输入直流电压<BR>Uinmin－电源输入直流电压最小值<BR>D－占空比<BR>Np－初级绕组匝数<BR>Lp－初级绕组电感量<BR>Ae－磁芯有效面积<BR>Ip－初级峰值电流<BR>f－开关频率<BR>Ton－开关管导通时间<BR>I－初级绕组电流有效值<BR>η－开关电源效率<BR>J－电流密度
N+缓冲层对PT-IGBT通态压降影响的研究
<span id="LbZY"> N+缓冲层设计对PT-IGBT器件特性的影响至关重要。文中利用Silvaco软件对PT-IGBT的I-V特性进行仿真。提取相同电流密度下，不同N+缓冲层掺杂浓度PT-IGBT的通态压降，得到了通态压降随N+缓冲层掺杂浓度变化的曲线，该仿真结果与理论分析一致。对于PT-IGBT结构，N+缓冲层浓度及厚度存在最优值，只要合理的选取可以有效地降低通态压降。<b
简述PCB线宽和电流关系
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PCB线宽和电流关系公式</p>
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先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（即 1oz）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。</p>
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I=KT（0.44）A（0.75）， 括号里面是指数，</p>
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K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.0
等离子体焊接枪的数值模拟
等离子体钨极氩弧焊接枪为研究对象，通过求等离子体弧柱区域的能量方程、动量守恒、质量守恒及电流连续性方程。得到温度、速度、电流密度分布。<br />
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