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电池基本常识

  • SLPC可编程调节器的基本使用

    1、能读懂显示器的数字意义。2、能正确装卸整定盘,合理检查调节器的工作状况。3、能正确设置给定值、正反作用方式、量程设置等基本操作。熟悉SLPC可编程调节器的工作原理及结构特点,明确其主要功能。重点:熟悉调节器的功能与结构特点,学会其基本操作。难点:SLPC可编程调节器的合理操作。解决办法:教师操作演示的知识学习——学生动手实践的能力提高。通过前面四个项目的学习,同学们已经掌握了单回路的过程控制技术,从而也就达到了本课程的基本要求。但是对照本课程总的目标——电加热锅炉的开发与实施,我们还尚未完全解决问题:实际的电加热锅炉控制目标是要产生符合要求的蒸汽,而我们前面所完成的锅炉控制都是对液位的控制,是对问题的简化;同时,由于锅炉本身的工艺特点,这使得实际锅炉的控制方法有其特殊性。要真正解决电加热锅炉的控制问题,先要实现蒸汽流量的正确测量,以便实现对锅炉液位的准确控制与安全运行。由于蒸汽流量与温度、压力有直接关系,必须对流量进行温度、压力补偿处理。

    标签: SLPC 可编程 调节器

    上传时间: 2013-12-05

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  • PCB布线设计-模拟和数字布线的异同

    PCB布线设计-模拟和数字布线的异同工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与 模拟 或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处,但要获得更好的工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处,但要获得更好的结果时,由于其布线策略不同,简单电路布线设计就不再是最优方案了。本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面,讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。模拟和数字布线策略的相似之处旁路或去耦电容在布线时,模拟器件和数字器件都需要这些类型的电容,都需要靠近其电源引脚连接一个电容,此电容值通常为0.1mF。系统供电电源侧需要另一类电容,通常此电容值大约为10mF。这些电容的位置如图1所示。电容取值范围为推荐值的1/10至10倍之间。但引脚须较短,且要尽量靠近器件(对于0.1mF电容)或供电电源(对于10mF电容)。在电路板上加旁路或去耦电容,以及这些电容在板上的位置,对于数字和模拟设计来说都属于常识。但有趣的是,其原因却有所不同。在模拟布线设计中,旁路电容通常用于旁路电源上的高频信号,如果不加旁路电容,这些高频信号可能通过电源引脚进入敏感的模拟芯片。一般来说,这些高频信号的频率超出模拟器件抑制高频信号的能力。如果在模拟电路中不使用旁路电容的话,就可能在信号路径上引入噪声,更严重的情况甚至会引起振动。

    标签: PCB 布线设计 模拟 数字布线

    上传时间: 2013-11-05

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  • 通用阵列逻辑GAL实现基本门电路的设计

    通用阵列逻辑GAL实现基本门电路的设计 一、实验目的 1.了解GAL22V10的结构及其应用; 2.掌握GAL器件的设计原则和一般格式; 3.学会使用VHDL语言进行可编程逻辑器件的逻辑设计; 4.掌握通用阵列逻辑GAL的编程、下载、验证功能的全部过程。 二、实验原理 1. 通用阵列逻辑GAL22V10 通用阵列逻辑GAL是由可编程的与阵列、固定(不可编程)的或阵列和输出逻辑宏单元(OLMC)三部分构成。GAL芯片必须借助GAL的开发软件和硬件,对其编程写入后,才能使GAL芯片具有预期的逻辑功能。GAL22V10有10个I/O口、12个输入口、10个寄存器单元,最高频率为超过100MHz。 ispGAL22V10器件就是把流行的GAL22V10与ISP技术结合起来,在功能和结构上与GAL22V10完全相同,并沿用了GAL22V10器件的标准28脚PLCC封装。ispGAl22V10的传输时延低于7.5ns,系统速度高达100MHz以上,因而非常适用于高速图形处理和高速总线管理。由于它每个输出单元平均能够容纳12个乘积项,最多的单元可达16个乘积项,因而更为适用大型状态机、状态控制及数据处理、通讯工程、测量仪器等领域。ispGAL22V10的功能框图及引脚图分别见图1-1和1-2所示。 另外,采用ispGAL22V10来实现诸如地址译码器之类的基本逻辑功能是非常容易的。为实现在系统编程,每片ispGAL22V10需要有四个在系统编程引脚,它们是串行数据输入(SDI),方式选择(MODE)、串行输出(SDO)和串行时钟(SCLK)。这四个ISP控制信号巧妙地利用28脚PLCC封装GAL22V10的四个空脚,从而使得两种器件的引脚相互兼容。在系统编程电源为+5V,无需外接编程高压。每片ispGAL22V10可以保证一万次在系统编程。 ispGAL22V10的内部结构图如图1-3所示。 2.编译、下载源文件 用VHDL语言编写的源程序,是不能直接对芯片编程下载的,必须经过计算机软件对其进行编译,综合等最终形成PLD器件的熔断丝文件(通常叫做JEDEC文件,简称为JED文件)。通过相应的软件及编程电缆再将JED数据文件写入到GAL芯片,这样GAL芯片就具有用户所需要的逻辑功能。  3.工具软件ispLEVER简介 ispLEVER 是Lattice 公司新推出的一套EDA软件。设计输入可采用原理图、硬件描述语言、混合输入三种方式。能对所设计的数字电子系统进行功能仿真和时序仿真。编译器是此软件的核心,能进行逻辑优化,将逻辑映射到器件中去,自动完成布局与布线并生成编程所需要的熔丝图文件。软件中的Constraints Editor工具允许经由一个图形用户接口选择I/O设置和引脚分配。软件包含Synolicity公司的“Synplify”综合工具和Lattice的ispVM器件编程工具,ispLEVER软件提供给开发者一个简单而有力的工具。

    标签: GAL 阵列 逻辑 门电路

    上传时间: 2013-11-17

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  • 华硕内部的PCB基本规范

    PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義:􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義:􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

    标签: PCB 华硕

    上传时间: 2013-11-06

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  • 基于labVIEW的光伏电池检测系统的研究

    基于labVIEW的光伏电池检测系统的研究 论文

    标签: labVIEW 光伏电池 检测系统

    上传时间: 2013-11-16

    上传用户:13681659100

  • 《常用低压电器与电动机基本控制电路》

    常用低压电器与电动机基本控制电路,希望有所帮助

    标签: 低压电器 电动机 基本控制 电路

    上传时间: 2013-11-09

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  • bms锂电池管理系统方案

    bms锂电池管理系统方案

    标签: bms 锂电池管理 系统方案

    上传时间: 2015-01-02

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  • 第二章 电器控制线路的基本原则和基本环节

    电器控制线路的基本原则和基本环节

    标签: 电器控制 环节 线路

    上传时间: 2013-10-27

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  • 基本测量——数据处理

    基本测量——数据处理

    标签: 测量 数据处理

    上传时间: 2015-01-03

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  • LabVIEW基本问题解答

    LabVIEW基本问题解答,labview学习

    标签: LabVIEW

    上传时间: 2013-11-06

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