本书首版于1962年，目前已是第六版。得益于作者长期教学经验的积累，本书已被国外许多著名大学选为电子、电力工程领域入门课程的教材。作者从3个最基本的科学定律(欧姆定律、基尔霍夫电压定律和基尔霍夫电流定律)推导出了电路分析中常用的分析方法及分析工具。书中首先介绍电路的基本参量以及电路的基本概念，然后结合基尔霍夫电压和电流定律，介绍节点和网孔分析法以及叠加定理、电源变换等常用电路分析方法，并将运算放大器作为电路元件加以介绍；交流电路的分析开始于电容、电感的时域电路特性，然后分析RLC电路的正弦稳态响应，并介绍交流电路的功率分析方法，接着还对多相电路、磁耦合电路的性能分析进行了介绍；为了使读者更深入了解电路的频域特性，本书还介绍了复频率、拉普拉斯变换和s域分析、频率响应、傅里叶分析、二端口网络等内容。作者注重将理论和实践相结合，很多例题、练习、章后习题还是正文中的应用实例都取自于业界的典型应用，这也是本书的一大特色。 本书可作为信息电子类、电气工程类、计算机类和应用物理类本科生的双语教学用书，也可作为从事电子技术、电气工程、通信工程领域工作的工程技术人员的参考书
上传时间： 2013-05-27
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P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
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基于变频调速的水平连铸机拉坯辊速度控制系统Frequency Inverter Based Drawing RollerS peedC ontrolSy stem ofHorizontal Continuous Casting MachineA 伟刘冲旅巴(南 华 大 学电气工程学院，衡阳421001)摘要拉坯辊速度控制是水平连铸工艺的关键技术之一，采用变频器实现水平连铸机拉坯辊速度程序控制，由信号发生装置给变频器提供程控信号。现场应用表明该控制系统速度响应快，控制精度高，满足了水平连铸生产的需要。关键词水平连铸拉坯辊速度程序控制变频器Absh'act Speedc ontorlof dr awingor leris on eo fth ek eyte chnologiesfo rho rizontalco ntinuousca stingm achine.Fo rth ispu rpose,fr equencyco nverterisad optedfo rdr awingor lersp eedp rogrammablec ontorlof ho rizontalco ntinuousca stingm achine,th ep rogrammableco ntorlsi gnalto fr equencyc onverteris provided场a signal generator. The results of application show that the response of system is rapid and the control accuracy is high enough to meet thedemand of production of horizontal continuous casting.Keywords Horizontalco ntinuousc asting Drawingor ler Speedp rogrammablec ontrol Ferquencyin verter 随着 现 代 化工业生产对钢材需求量的日益增加，连铸生产能力已经成为衡量一个国家冶金工业发展水平的重要指标之一。近十几年来，水平连铸由于具有投资少、铸坯直、见效快等多方面的优点，国内许多钢铁企业利用水平连铸机来浇铸特种合金钢，发挥了其独特的优势并取得了较好的经济效益〔1,2)0采用 水 平 连铸机浇铸特种合金钢时，由于拉坯机是水平连铸系统中的关键设备之一，拉坯机及其控制性能的好坏直接影响着连铸坯的质量，因此，连铸的拉坯技术便成为整个水平连铸技术的核心。由于钢的冶炼过程是在高温下进行的，钢水温度的变化又容易影响铸坯的质量和成材率，因此，如何能在高温环境下控制好与铸坯速度相关的参数(拉、推程量，中停时间和拉坯频率等)对于确保连铸作业的进一步高效化，延长系统的连续作业时间十分关键。因此，拉坯辊速度控制技术是连铸生产过程控制领域中的关键技术之- [31
上传时间： 2013-10-12
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电气工程基础知识学习
上传时间： 2013-10-16
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《西门子S7-200 PLC应用100例》主要以西门子S7-200 PLC为主体，按基础知识、扩展提高和高级应用的结构体系，由浅入深、循序渐进地介绍了PLC基本逻辑控制、高级功能模块、PLC网络、人机界面及工程应用等综合内容，并以实例描述的形式进行表达。内容既注重系统、全面、新颖，又力求叙述简练、层次分明、通俗易懂。在编写形式上，既注重从实际应用的角度出发，又涵盖理论知识的阐述，使读者能够针对各自不同的需求，按照对应的应用范例，快速找到解决实际问题的方法，同时也能加深对相关理论知识的了解，利于扩展思路，提高解决问题的效率。《西门子S7-200 PLC应用100例》可供从事PLC控制系统设计、开发的广大科技人员阅读，也可以作为各类高等学校工业自动化、电气工程及自动化、计算机应用、机电一体化等相关专业的参考资料。
上传时间： 2013-10-28
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许继综合自动化中采用的最新版通信103规约,，它描述了许继电气公司CBZ8000变电站自动化系统中的继电保护自动化产品的实际运用情况，以供产品的开发和使用参考
上传时间： 2014-03-11
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本书适于嵌入式系统、实时系统及UML状态图的相关工程设计人员使用，并可作计算机科学和电气工程高年级学生的教材用书。所附光盘包含了作者的量子框架的全部源代码、散见于全书的所有练习的答案以及一个RTOS—32的评估板——X86处理器的32位实时的操作系统。
上传时间： 2013-12-12
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本书包括电气工程理论基础，电工电子功能材料和光电线缆等知识。
上传时间： 2018-06-03
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信号与系统是电子信息类的专业课，本课程是计算机科学与技术、信息与通信工程、电子科学与技术、光学工程、仪器科学与技术、电气工程、控制科学与工程、测绘科学与技术等国家一级学科在大学本科阶段的专业必修课。 学生应熟练地掌握本课程所讲述的基本概念、基本理论和基本分析方法，并利用这些经典理论分析、解释和计算信号、系统及其相互之间约束关系的问题。
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上传时间： 2018-07-28
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本书系统地介绍了功率因数校正电路的原理和应用技术。 书中详细介绍了单相功率因数校正电路原理及控制方法 （包括CCM单相Boost 型功率因数校正电路、 CRM 单相Boost 型功率因数校正电路、交错并联功率因数校正电路、 无桥型功率因数校正电路、 低频开关功率因数校正电路） 和三相功率因数校正电路原理及控制 （重点介绍了电压型和电流型三相功率因数校正电路数学模型、 锁相、 PWM、控制技术）。 此外， 本书还介绍了软开关功率因数校正电路的原理，包括单相、 三相有源箝位零电压开关功率因数校正电路。本书可作为电气工程与自动化专业、 电子信息工程专业的高年级本科生、 电气工程学科的研究生参考书， 也可作为从事开关电源、 变频器、 UPS、 工业电源等电力电子装置开发、 设计工程技术人员的参考书。
上传时间： 2021-11-07
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