美国通用电气（GE）公司LOGIQ 180黑白B超用户手册(简化版)
上传时间： 2013-04-24
上传用户：cxy9698
随着我国国防现代化建设进程的不断深化，MIL-STD-1553B标准总线已经广泛应用于各种军事应用领域。MIL-STD-1553B标准总线是我国上世纪八十年代引进的一种现代化通讯总线，国内称为GJB289A-97。该总线技术以其高稳定性和使用灵活等特点成为现代航空电子综合系统所广泛采用的通讯总线技术。 1553B总线接口模块作为总线通讯的基本单元，其性能成为影响航电综合系统整体性能的一个关键因素。目前国内关于1553B总线通讯模块的对外接口类型较多，而基于嵌入式处理芯片的接口设计并不多见。嵌入式设备具有体积小、重量轻、实时性强、功耗小、稳定性好以及接口方便等优点。 基于以上考虑，论文中提出了以DSP+FPGA为平台实现MIL-STD-1553B总线的收发控制，通过收发控制器和变压器实现MIL-STD-1553B总线的电气连接。根据项目需求，设计分为硬件和软件两部分完成。在对MIL-STD-1553B总线协议进行详细研究后提出了总体设计方案原理图。再根据方案需求设计各功能模块。使用硬件描述语言VHDL对各功能模块进行逻辑和行为描述，最终实现在FPGA中，使其能够完成1553B数据码的接受、发送、转换和与处理器的信息交换等功能。DSP部分采用的是TI公司的TMS320F2812，使用C语言进行软件的编译，使其实现总体控制和通讯的调度等功能。 该方案经过实际参与1553B总线通讯系统验证实验，证明各项技术指标均达到预定的目标，可以投入实际应用。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：671145514
包含各种电子电气设备的英语翻译，包括电子学的专业术语等！
上传时间： 2013-04-24
上传用户：xinshou123456
国外信号完整性的经典之作，中文译本 本书全面论述了信号完警性问题，主要讲述了信号完整性和物理设概念，带宽、电感和特性阻抗的实质含义，电阻、电容、电感和阻扰的相关分析，解决信号完整性问题的四个实用技术手段，物理互连世计对信号完格性的影响，数学推导背后隐藏的解决方案，以及改进信号完整推荐的设计准则等。该书与其他大多数同类书籍相比更强调直观理解、实用工具和工程实践，它以入门式的切入方式，使得读者很容易认识到物理互连影响电气性能的实质，从而可以尽快掌握信号完整性设计技术。本书作者以实践专家的视角指出了造成信号完整性问题的根源，特别给出了在设计前期阶段的问题解决方案，这是面向电子工业界的设技工程师和产品负责人的一本具有实用价值的参考书，其目的在于帮助也们在信号完整性问题出现之前能提前发现并及早加以解决，同时也可作为相关专业水本科生及研究生的教学指导用书
上传时间： 2013-04-24
上传用户：bangbangbang
电气与自动化工程学院为本科生和研究生开设了DSP原理及应用课程、DSP技术及其应用综合实验。根据我们学院所设置专业的特点，选择TI公司C2000系列DSP芯片作为主要学习内容，该课程的实践性很强，即实验是该课程的主要内容。我们针对TI公司C2000系列DSP芯片的工作原理、体系结构、指令系统和应用开发了一套实验平台――TMS320LF2407A实验箱，该实验箱内容丰富，易于扩展，可以做综合性的提高实验。为了方便实验教学，我们编写了实验箱的实验指导书。 该实验指导书共分为五章。第一章是概述，简单介绍TMS320LF2407A芯片的特点，DSP应用软件的开发流程和如何编写源程序和cmd文件。第二章介绍DSP的集成开发环境－CCS，即介绍CCS的安装、配置和使用。第三章介绍DSP的并口仿真器。第四章介绍我们开发的实验平台――TMS320LF2407A实验箱。第五章介绍在TMS320LF2407A的实验箱平台上进行的20个实验。 在电气与自动化工程学院DSP实验室的建设中，得到了美国TI公司大学计划的捐赠；得到合肥工业大学实验装置改造与研制基金和本科评建实验室建设项目的资助；学院领导给予了很大的重视和支持，院实验中心的老师们也做了大量的工作。在此一并表示感谢。 该实验指导书是第3版。第1版是李巧利、吴婷和徐科军针对TMS320LF2407A EVM板编写的，由徐科军审阅。在实验中，张瀚、陈智渊、余向阳、周杨、梅楠楠和曾宪俊等提出了修订意见。第2版是在第1版的基础上，针对张瀚和陈智渊研制的实验箱（由合肥工业大学实验基金资助），由陈智渊和张瀚编写，由徐科军审阅。第3版是在第2版的基础上，针对陈智渊、张瀚和周杨研制的实验箱（由合肥工业大学本科评建项目资助），由陈智渊完成初稿，由黄云志、张瀚、周杨和曾宪俊修订，由徐科军审阅。在实验指导书的编写过程中，参考了一些公司的资料和专家的书籍。由于编者水平有限，书中肯定存在不妥之处，敬请批评指正。
上传时间： 2013-06-26
上传用户：gut1234567
电气图形符号,常用电子元器件型号命名法及主要技术参数,半导体分立器件
上传时间： 2013-05-30
上传用户：ryb
16×16点阵(滚动显示)论文+程序.rar cdma通信系统中的接入信道部分进行仿真与分析.rar LED显示屏动态显示和远程监控的实现.rar MCS-51单片机温度控制系统.rar USB接口设计.rar 毕业设计(论文)OFDM通信系统基带数据.rar 仓库温湿度的监测系统.rar 单片机串行通信发射机.rar 单片机课程设计__电子密码锁报告.rar 单片机控制交通灯.rar 电动智能小车（完整论文）.rar 电气工程系06届毕业设计开题报告.rar 电信运营商收入保障系统设计与实现.rar 电子设计大赛点阵电子显示屏（A题）..rar 电子时钟.rar 火灾自动报警系统设计.rar 基于GSM短信模块的家庭防盗报警系统.rar 基于GSM模块的车载防盗系统设计 TC35i 资料.rar 基于网络的虚拟仪器测试系统.rar 门控自动照明电路.rar 全遥控数字音量控制的D类功率放大器.rar 数控直流稳压电源完整论文.rar 数字密码锁设计.rar 数字抢答器（数字电路）.rar 数字时钟.rar 水箱单片机控制系统.rar 同步电机模型的MATLAB仿真.rar 温度监控系统的设计.rar 用单片机控制直流电机.rar 用单片机实现温度远程显示.rar 智能家用电热水器控制器.rar 智能型充电器电源和显示的设计.rar 自动加料机控制系统.rar 每个设计包含论文、原代码，个别的有PCB
上传时间： 2013-07-05
上传用户：riiqg1989
中诺电话机电路图,原理图，图纸。
标签： 电话机电路图
上传时间： 2013-04-24
上传用户：liansi
LED 所能承受的最大反向电压。当超过此电压时，发光二极管会突然有反向电流流过，此时，LED无法发光。另外，当有反向电流流过时，可能导致此后发光效率会降低。因此，此反向电压超过
上传时间： 2013-06-23
上传用户：lwt123
当前，在系统级互连设计中高速串行I/O技术迅速取代传统的并行I/O技术正成为业界趋势。人们已经意识到串行I/O“潮流”是不可避免的，因为在高于1Gbps的速度下，并行I/O方案已经达到了物理极限，不能再提供可靠和经济的信号同步方法。基于串行I/O的设计带来许多传统并行方法所无法提供的优点，包括：更少的器件引脚、更低的电路板空间要求、减少印刷电路板（PCB）层数、PCB布局布线更容易、接头更小、EMI更少，而且抵抗噪声的能力也更好。高速串行I/O技术正被越来越广泛地应用于各种系统设计中，包括PC、消费电子、海量存储、服务器、通信网络、工业计算和控制、测试设备等。迄今业界已经发展出了多种串行系统接口标准，如PCI Express、串行RapidIO、InfiniBand、千兆以太网、10G以太网XAUI、串行ATA等等。 Aurora协议是为私有上层协议或标准上层协议提供透明接口的串行互连协议，它允许任何数据分组通过Aurora协议封装并在芯片间、电路板间甚至机箱间传输。Aurora链路层协议在物理层采用千兆位串行技术，每物理通道的传输波特率可从622Mbps扩展到3.125Gbps。Aurora还可将1至16个物理通道绑定在一起形成一个虚拟链路。16个通道绑定而成的虚拟链路可提供50Gbps的传输波特率和最大40Gbps的全双工数据传输速率。Aurora可优化支持范围广泛的应用，如太位级路由器和交换机、远程接入交换机、HDTV广播系统、分布式服务器和存储子系统等需要极高数据传输速率的应用。 传统的标准背板如VME总线和CompactPCI总线都是采用并行总线方式。然而对带宽需求的不断增加使新兴的高速串行总线背板正在逐渐取代传统的并行总线背板。现在，高速串行背板速率普遍从622Mbps到3.125Gbps，甚至超过10Gbps。AdvancedTCA（先进电信计算架构）正是在这种背景下作为新一代的标准背板平台被提出并得到快速的发展。它由PCI工业计算机制造商协会（PICMG）开发，其主要目的是定义一种开放的通信和计算架构，使它们能被方便而迅速地集成，满足高性能系统业务的要求。ATCA作为标准串行总线结构，支持高速互联、不同背板拓扑、高信号密度、标准机械与电气特性、足够步线长度等特性，满足当前和未来高系统带宽的要求。 采用FPGA设计高速串行接口将为设计带来巨大的灵活性和可扩展能力。Xilinx Virtex-IIPro系列FPGA芯片内置了最多24个RocketIO收发器，提供从622Mbps到3.125Gbps的数据速率并支持所有新兴的高速串行I/O接口标准。结合其强大的逻辑处理能力、丰富的IP核心支持和内置PowerPC处理器，为企业从并行连接向串行连接的过渡提供了一个理想的连接平台。 本文论述了采用Xilinx Virtex-IIPro FPGA设计传输速率为2.5Gbps的高速串行背板接口，该背板接口完全符合PICMG3.0规范。本文对串行高速通道技术的发展背景、现状及应用进行了简要的介绍和分析，详细分析了所涉及到的主要技术包括线路编解码、控制字符、逗点检测、扰码、时钟校正、通道绑定、预加重等。同时对AdvancedTCA规范以及Aurora链路层协议进行了分析， 并在此基础上给出了FPGA的设计方法。最后介绍了基于Virtex-IIPro FPGA的ATCA接口板和MultiBERT设计工具，可在标准ATCA机框内完成单通道速率为2.5Gbps的全网格互联。
上传时间： 2013-05-29
上传用户：frank1234
