贴片元件焊接标准 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积, 易于大批量加工,布线密度高。
标签: 贴片元件 焊接 标准
上传时间: 2013-07-20
上传用户:kaka
Altium_designer中常用库及部分元件名中英文,帮助您学习使用Altium_designer
标签: AltiumDesigner 元件 中英文
上传时间: 2013-06-30
上传用户:skhlm
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,它有利于降低引脚间的自感应系数,在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形,大小接近于CSP,所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端,在中央有一个大面积裸露焊端用来导热,围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端,I/O焊端有两种类型:一种只裸露出元件底部的一面,其它部分被封装在元件内;另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活,中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。 由于QFN是一种较新的IC封装形式,IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容,本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考,用户需要在实际生产中不断积累经验,优化焊盘设计和生产工艺设计方案,以取得令人满意的焊接效果
标签: QFN SMT 工艺 设计指导
上传时间: 2013-04-24
上传用户:吴之波123
protel99se元件库简称及封装;132
标签: protel 99 se 元件封装
上传用户:cmc_68289287
想应聘电气工程师的tx们面试或许能用上哦
标签: 电气工程师 面试题
上传时间: 2013-06-12
上传用户:tgeyangjh
proteus常用元件中英文对照表,设计必备的东西
标签: proteus 元件 中英文对照表
上传用户:zhangyi99104144
个人整理的protel99se元件库,给大家分享一下,我一直在用的,在几个公司我都是拿我自己的库用
标签: protel 99 se 分
上传时间: 2013-07-21
上传用户:xoxoliguozhi
protel的元件说明,其中主要描述的是国标符号的分类。
标签: protel 元件库
上传时间: 2013-07-29
上传用户:sowhat
proteus功能强大的电路仿真,pcb制作软件。不仅可对一般电路仿真还可以进行单片机仿真,这里献上搜寻了好久得到的元件库,因库元件较多压缩后大于15M,library和model分开传的。
标签: library protel 元件库
上传时间: 2013-07-17
上传用户:slforest
proteus功能强大的电路仿真,pcb制作软件。不仅可对一般电路仿真还可以进行单片机仿真,这里献上他的元件库。
上传时间: 2013-06-02
上传用户:ainimao