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电容规格书

  • 180度单排双塑排针规格图

    180度单排双塑排针公针规格书图纸,可分为单排,双排,三排,四排

    标签: 180度单排双塑排针 直插双塑排针 DIP双塑排针 DIP加高排针 DIP加高排针 DIP加高公针 DIP加高加塑公针 DIP加塑排针 180度单排加高排针

    上传时间: 2016-01-08

    上传用户:1234lucy

  • 连接器规格图资料

    连接器规格图连接器规格图资料中包含板对板排针排母 插座 WAFER 简牛 插针 PIN针 弯针等明细规格书资料

    标签: 连接器图纸 连接器规格书 连接器技术 板对板连接器 排针排母连接器 PIN针连接器 弯针连接器 简牛连接器 连接器方案 排针排母 连接器规格 连接器设计 牛角连接器 连接器

    上传时间: 2016-08-04

    上传用户:sztfjm

  • 1代 2代IPEX天线座规格书

    1代IPEX板端天线座和2代IPEX板端天线座,规格是一样的

    标签: 1代IPEX天线座 2代IPEX天线座 1代板端天线座 2代板端天线座 一代IPEX天线座 二IPEX代天线座 1代天线座 2代天线座

    上传时间: 2016-08-17

    上传用户:sztfjm

  • 合泰USB方案中文规格书

    合泰USB方案中文资料规格HT66FB5XX系列

    标签: USB 合泰 方案 规格书

    上传时间: 2018-08-21

    上传用户:guojosen

  • VK36N1D_规格书

    VK36N1D触摸按键芯片提供一种简单且可靠的方法来满足需要 1个触摸按键1路输出的产品。只需极少外部组件即可实现,可上电选择输出高电平还是低电平。 灵敏度的调节可以在CS脚接对地电容来调整整体灵敏度,也可以在触摸输入引脚上加一个小电容微调灵敏度。

    标签: 规格书 技术说明 触摸芯片

    上传时间: 2020-12-25

    上传用户:2937735731

  • 触摸感应芯片vk36n4b规格书_v1

    概述 VK36N4B具有4个触摸按键,可用来检 测外部触摸按键上人手的触摸动作。该 芯片具有较高的集成度,仅需极少的外 部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了BCD输出功能,可方便与外部 MCU 之间的通讯,实现设备安装及触摸 引脚监测目的。芯片内部采用特殊的集 成电路,具有高电源电压抑制比,可减 少按键检测错误的发生,此特性保证在 不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的 可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能,低待机 电流,抗电压波动等特性,为各种触摸 按键的应用提供了一种简单而又有效的实 现方法。 特性 • 工作电压:2.2V~5.5V • 低待机电流10uA/3V • 低压重置(LVR)电压2.0V • 4S自动校准功能 • 可靠的触摸按键检测 • 无键按下4S进入待机模式 • 防呆功能长按10S复位 • 具备抗电压波动功能 • 2位BCD输出+INT中断脚 • 上电时OPT脚选择输出高有效还是低有效 • 专用管脚外接电容(1nF-47nF)调整灵敏度 • 极少的外围组件 应用领域 • 大.小家电类产品 • 仪器.仪表类产品

    标签: 触摸IC 抗干扰感应芯片 电子产品触控面板芯片

    上传时间: 2021-01-27

    上传用户:2937735731

  • 抗干扰触摸芯片vk36n4b规格书_v1

    概述 V K 3 6 N 4 I具有 4个触摸按键,可用来检 测外部触摸按键上人手的触摸动作。该 芯片具有较高的集成度,仅需极少的外 部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了I2C输出功能,可方便与外部 MCU 之间的通讯,实现设备安装及触摸引脚 监测目的。芯片内部采用特殊的集成电 路,具有高电源电压抑制比,可减少按 键检测错误的发生,此特性保证在不利 环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠 性。 此触摸芯片具有自动校准功能,低待机 电流,抗电压波动等特性,为各种触摸 按键的应用提供了一种简单而又有效的实 现方法。 特性 • 工作电压:2.2V~5.5V • 低待机电流10uA/3V • 低压重置(LVR)电压2.0V • 4S自动校准功能 • 可靠的触摸按键检测 • 无键按下4S进入待机模式 • 防呆功能长按10S复位 • 具备抗电压波动功能 • I2C输出+INT中断脚 • 专用管脚外接电容(1nF-47nF)调整灵敏度 • OPT管脚选择输出低有效还是高有效 • 极少的外围组件 应用领域 • 大.小家电类产品 • 仪器.仪表类产品

    标签: 抗干扰触摸IC 触控感应芯片

    上传时间: 2021-01-27

    上传用户:2937735731

  • HC32F460 华大半导体规格

    HC32F460 华大半导体MCU的详细规格书,请参考

    标签: hc32f460 华大半导体

    上传时间: 2021-12-06

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  • 九齐单片机全系列汇编资料书

    台湾九齐单片机的汇编资料规格书,里面介绍的很详细!

    标签: 单片机

    上传时间: 2022-01-16

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  • 蓝牙芯片QCC5144 详细规格书

    高通蓝牙芯片QCC5144 详细规格手册datasheet (共99页)含各个接口说明,应用原理图等信息。 QualcommTrueWireless™ stereo earbuds  (无线双耳) Features(特点) ■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification  (蓝牙协议标准5.2) ■ 120 MHz Qualcomm ® Kalimba ™ audio DSP  (120MHz 的音频DSP处理器) ■ 32 MHz/80MHz Developer Processor for applications   ■ Firmware Processor for system ■ Flexible QSPI flash programmable platform   (可编程的QSPI外挂存储器) ■ High-performance 24‑bit audio interface       (高性能的24位音频接口) ■ Digital and analog microphone interfaces      (含 数字 及模拟 MIC接口) ■ Flexible PIO controller and LED pins with PWM support ■ Serial interfaces: UART, Bit Serializer (I²C/SPI), USB 2.0   (支持串口,I2C, SPI,USB 接口) ■ Advanced audio algorithms   (高级的音频算法) ■ ActiveNoise Cancellation:        (支持ANC 主动降噪功能) Hybrid, Feedforward, and Feedback modes, using Digital or Analog Mics, enabled using license keys available from Qualcomm® ■ Qualcomm ® aptX ™ and aptX HD Audio  (支持独特的aptx 功能)

    标签: 蓝牙芯片 qcc5144

    上传时间: 2022-04-07

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