PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1)线 一般情况下,线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil,实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;布线密度较高时,可考虑但不建议采用IC脚间走两根线,线的宽度为10mil,线间距不小于10mil。特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距。 2)焊盘 焊盘与过渡孔的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸;PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右。 3)过孔 一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 二.网表的作用 网表是连接电气原理图和PCB板的桥梁。是对电气原理图中各元件之间电气连接的定义,是从图形化的原理图中提炼出来的元件连接网络的文字表达形式。在PCB制作中加载网络表,可以自动得到与原理图中完全相
标签: PCB
上传时间: 2013-10-11
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数显式测量电路pcb简图
上传时间: 2013-11-03
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电容在EMC设计
上传时间: 2013-10-24
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详细介绍了按键消抖的实现方法,对实际操作有很大的指导意义
上传时间: 2015-01-01
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WP369可扩展式处理平台-各种嵌入式系统的理想解决方案 :Delivering unrivaled levels of system performance,flexibility, scalability, and integration to developers,Xilinx's architecture for a new Extensible Processing Platform is optimized for system power, cost, and size. Based on ARM's dual-core Cortex™-A9 MPCore processors and Xilinx’s 28 nm programmable logic,the Extensible Processing Platform takes a processor-centric approach by defining a comprehensive processor system implemented with standard design methods. This approach provides Software Developers a familiar programming environment within an optimized, full featured,powerful, yet low-cost, low-power processing platform.
上传时间: 2013-10-18
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赛灵思的新型可扩展式处理平台架构可为开发人员提供无与伦比的系统性能、灵活性、可扩展性和集成度,并为降低系统功耗、成本和缩小尺寸进行了精心优化。 可扩展式处理平台基于 ARM 的双核 Cortex™-A9MPCore 处理器以及赛灵思的 28nm 可编程逻辑之上,采用以处理器为核心的设计方案,并能定义通过标准设计方法实施的综合处理器系统。这种方案可为软件开发人员在功能齐备且强大的优化型低成本低功耗处理平台上提供熟悉的编程环境。
上传时间: 2013-11-02
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电容器的寄生作用与杂散电容.pdf
上传时间: 2013-11-08
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基于探索电容滤波电路工作波形仿真实验技术的目的,采用Multisim10仿真软件对电容滤波电路的工作波形进行了仿真实验测试,给出了Multisim仿真实验方案,仿真分析了滤波电容选取不同数值时电路工作波形、电路性能的变化情况。结论是仿真实验可直观形象地描述电容滤波电路的工作特性,有利于系统地研究电路的构成及电路元件参数的选择。
上传时间: 2015-01-02
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针对半潜式钻井平台中设备类型多样、设备接口众多以及已有子系统监控层次不齐等问题,为满足集成监控系统的易维护、易操作、可扩展以及复用能力强等要求,采用基于OPC技术规范标准的通信方法,通过OPC驱动程序将KOSRDK工具包设计的OPC服务器程序和组态软件iFIX开发的客户端连接,使得异构数据能够以统一的OPC数据格式进行传输,实现对半潜式钻井平台的监控功能。
上传时间: 2013-10-23
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枕式包装机原理
标签: 枕式包装机
上传时间: 2013-10-10
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