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本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
《电子产品组装与调试：电子工艺与设备》是集纸介质教材、电子课件、网络课程于一体的数字立体化教材。其特点是与企业一线技术人员共同开发，基于电子产品生产工作过程构建，充分体现工学结合思想，将知识体系与职业技能体系整合于一体。以任务驱动的方式，将...
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