一种低功耗智能传感主动式标签的设计
针对普通标签不能满足一些特定的场合应用需求的问题,提出一种低功耗单片智能传感标签的设计方案。详细阐述了主动式RFID标签的设计思想、硬件结构和软件的设计方法。智能传感标签基于MSP430系列超低功耗单片机进行控制,并结合nRF2401射频芯片以及温湿度传感器SHT21S,实现传感信号的调制解调。该智...
针对普通标签不能满足一些特定的场合应用需求的问题,提出一种低功耗单片智能传感标签的设计方案。详细阐述了主动式RFID标签的设计思想、硬件结构和软件的设计方法。智能传感标签基于MSP430系列超低功耗单片机进行控制,并结合nRF2401射频芯片以及温湿度传感器SHT21S,实现传感信号的调制解调。该智...
Cortex-M3 是ARM 公司为要求高性能(1.25 Dhrystone MIPS/MHz)、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的内核。STM32 系列产品得益于Cortex-M3 在架构上进行的多项改进,包括提升性能的同时又提高了代码密度的Thumb-2 指令集和大幅度提高中断响应的紧耦合嵌套...
电子产品功能越来越强大的同时,对便携的要求也越来越高,小型化设计成为很多电子设计公司的研究课题。本文以小型化设计的方法、挑战和趋势为主线,结合Cadence SPB16.5在小型化设计方面的强大功能,全面剖析小型化设计的工程实现。主要包括以下内容:小型化设计的现状和趋势,以及现在主流的HDI加工工艺...
针对电子系统容易出现的热失效问题,论述在电子系统的热管理设计与验证中,对半导体器件结温的估算和测量方法。通过测量半导体器件内部二极管参数,来绘制二极管正向压降与其温度关系曲线,进而求解出器件的结温估算值,以指导热管理设计;采用热分布测量和极值测量来计算器件的实际结温,对热管理设计进行评估、验证。使用...
范围本规程适用于参比频率为50Hz或60Hz的电子式交流最大需量电能表(以下简称最大需量表)以及含最大需量计量功能元件的多功能电能表及智能电能表的最大需量单元的检定。...