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微电子器件封装：封装材料与封装技术
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
2022-07-06
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CS1232电子秤应用笔记
芯海CS1232芯片，在电子秤应用的开发笔记。产品简介...芯片特性..主要应用场合.......噪声性能表....芯片引脚说明..产品应用.............应用于衡器方案的原理图 .....
2022-09-12
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