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全书包括电子元器件基础和装焊操作两部分。前者主要包括电阻器、电位器、电容器、电感器、半导体分立器件、换能元器件、半导体集成电路、表面组装元 器件的介绍。后者包括电子技术安全知识、电子工程图的识图、电子产品装焊工具及材料、印制电路板的设计与制作、焊接技术与表面组装技术、调试与工艺质量管理等。...

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