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电子元件封装技术是现代电子设计不可或缺的一环，它直接影响着电路板的性能、可靠性及成本。从SMD到BGA，各种封装形式满足了不同应用场景的需求，包括消费电子、汽车电子以及航空航天等高可靠性领域。掌握先进的封装知识，不仅能够帮助工程师优化产品设计，还能提升个人职业竞争力。本站提供2921个精选资源，涵盖最新封装标准与实践案例，助力您成为行业专家。

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　　对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）...

📅 👤 JasonC
MEMS BCB 键合 加速度计

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