近年来，随着电子产品向小型薄型化和多功能化方向的发展，有利于实现小型化的片状多层陶瓷电容器成为了市场关注的焦点。
标签： 电容器
上传时间： 2021-12-17
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单片机C语言程序设计实训100例——基于8051 Proteus仿真本书简介 本书基于Keil μVision程序设计平台和Proteus硬件仿真平台，精心编写了100余个8051单片机C语言程 序设计案例。 全书基础设计类案例贯穿8051单片机最基本的端口编程、定时／计数器应用、中断和串口通信；硬 件应用类案例涵盖常用外部存储器扩展、接口扩展、译码、编码、驱动、光机、机电、A／D与 D／A转换等内容；综合设计类案例涉及大量消费类电子产品、仪器仪表及智能控制设备的相关技术 。 本书可作为大专院校学生学习实践单片机c语言程序设计的教材或参考书，也可作为电子工程技术 人员或单片机技术爱好者的参考资料。
上传时间： 2022-02-10
上传用户：XuVshu
在电子产品迅速发展的今天，电源设计，特别是开关电源的设计，在新产品的研制中占了相当重要的位置。对于广大的电源设计师而言，单纯靠经验来搭建试验电路的传统办法已经不可能满足当今电源产品的设计要求，而且无论从设计周期方面还是开发成本方面也都是难以承受的。因此借助先进的CAD技术，可提高电源产品的设计质量。本文首先简要介绍了开关电源基本原理和基本结构，然后结合一款具体产品，详细分析了推挽式开关电源的基本原理，并对各部分电路进行分别设计，尤其详细说明了磁性器件的设计，所搭建的实验电路能够基本满足设计要求，但仿真结果不理想，本文分析了仿真结果不理想的原因。为下一步改进工作提供基础关键词：厚膜混合电路、开关电源、推挽模式、PWM、磁性器件任何电子设备都离不开可靠的电源，它们对电源的要求也越来越高。电子设备的小型化和低成木化使电源以轻、薄、小和高效率为发展方向。传统的品体管串联调整稳压电源是连续控制的线性稳压电源。这种传统的稳压电源技术比较成熟，但是其通常都需要体积大且笨重的工频变压器与体积和重量都很大的滤波器而且调整管功耗较大，电源效率很低，一般只有45%左右。另外，由于在调整管上消耗较大的功率，所以需要采用大功率调整管并装有体积很大的散热器，很难满足现代电子设备发展的要求。20世纪50年代，美国宇航局以小型化、重量轻为目标，为搭载火箭开发了开关电源。在近半个世纪的发展过程中，开关电源因具有体积小、重量轻、效率高、发热量低、性能稳定等优点而逐渐取代传统技术制造的连续工作电源，并广泛应用于电子整机与设备中，20世纪80年代，计算机全面实现了开关电源化，率先完成计算机的电源换代。20世纪9年代，开关电源在电子、电器设备、家电领域得到了广泛的应用，开关电源技术进入了快速发展期
标签： 开关电源
上传时间： 2022-03-16
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◆无线充电是电子产品“无尾化”进程的一部分。摇脱线缆的来缚是消夤电子产业发展的必然趋势，也是无线互联网时代的自然害求。包抬3G4G等在内的无线通信技术主要麟决了数据文互的无线化，而能量传输的无线化作为“无尾化”发展趋势的重要组织部分，必须通过无线充电技术来完或。在盘据传输无线化进入高湖的今天能量传的无线化将得到更多的重视。而“无尾化”趋势的最终发展方向则是无线数据传输和无线能量传的融合◆无践充电技术在消费电子领域大有可为，消费电子市场下游体量巨大，智能手机平板电脑，PC以及近期越演越烈的可穿鵡風湖为无线充电产品提供了足够的发展空间。在智能予机和乎板电脑增长呈现疲态的后智能化时代，无线充电技术是各大厂商无法避开的产品创新。而从消費者角度讲。无线充电技术在无线互联网和智能终端大爆发的背景下能够带来用户体验的大幅提高。◆。无线充电产业启动的外部环境在2014年得到很大改善，根搭 isuppli的预计到2015年全球无线充电行业产值将达到240亿美元，但是其在2013年的渗遗逵度却远低于业界预期，主要是成本过高。标准不统一和充电效率不理想这三大固素制了产业启动。而在2014年，随着技术的进步以及多模方案的成热，这些限制概颈将逐一被突破，无线充电产业发展的外部环境将得到很大改善，这就使得产业启动成为可能巨头纷纷加入，无线充电产业有望在2014年迎来扬点。不管是在技术实力上，还是场号召力上，行业巨头的态度直接决定了无线充电产业何时启动以及以何种方式唇动，而在2014年的CEs上，包括me，高通、悔通等在内的行业巨头，一改此前出声不出力的做法，开始实质性的加大了对无线充电技术的投入力度，各种相关产品和方袋纷纷亮相。行业巨头们的强势加入将形成巨大的带动效应，推动无线充电产业在2014年实現实质性启动
标签： 无线充电
上传时间： 2022-03-30
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近距电能传输——高效安全近距电能传输一般基于电磁感应原理进行。在此技术基础上，当接收器邻近发射器时才会进行电能传输。电磁感应技术的历史长达百年，多年米一直应用于各类电子产品中—如此普及全因其简单、高效以及安全技术概览以下将为你简要介绍无线电能传输技术。System Overview(Communication)Receiver sends messagesTo provide control information to the transmitterBy load modulation on the power signaTransmitter receives messagesTo receive control information frorn the recelverBy de-modulation of the reflected loadPower Pick Up( Receiver)Secondary coil (L Serial resonance capacitor (C) for efficient power transfer Parallel resonance capacitor(C, )for detection purposes Rectifier: full bridge(diode, or switched)+ capacitor Output switch for(dis)connecting the loadReceiver modulates load by Switching modulation resistor(R,n),or Switching modulation capacitor(Ca)Transmitter de-modulates reflected load by Sensing pnmary coil curent (p)and/o Sensing primary coil voltage (V,
上传时间： 2022-03-31
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近年来，便携式设备如掌上电脑、个人通信设备等电子消费产品得到了飞速发展，这些电子产品均采用锂电池供电。锂离子电池的电压随着充放电状态的改变会发生很大变化，使得电池电压可能高于、也可能低于系统所需电源电压，需要升压/降压DCDC转换器将变化的电池电压转换为稳定的直流电压，实现升压模式与降压模式之间的平滑过渡和提高过渡模式的效率是升压/降压DC-DC转换器研究的热点和难点。本文首先介绍了H桥升压降压转换器的工作原理与存在的问题。系统在升压和降压转换过程中，会发生跳周期现象，产生较大输出纹波，因此本文提出在该转换模式下，增加H桥非反相工作模式作为过渡模式，以减小系统的输出纹波。在过渡模式下为了得到高的转换效率，因此本文改进H桥非反相工作模式，来提高系统的转换效率。其次，本文推导出H桥升压/降压转换器的三种工作模式包括升压模式、过渡模式、降压模式的小信号模型，用 sisotool工具搭建系统频域模型，确定系统的补偿方案，再用 simulink搭建整个H桥升压降压转換器系统，在三种工作模式下验证补偿方案。最后，本论文采用035 um TSMCCMOS工艺设计H桥升压/降压DCDC转换器，可输入电压范围是2.7-52V，VFB为1.2V，开关频率范围为300KHz-2MHz，输出最大电流为600mA。提取电路网表，在开关频率为1MH条件下，Hspice仿真与分析，从仿真结果上看，当输出电阻分别为R=5.59和R=339重载情况下下，系统在升压模式的转换效率为91%和94%、在升压降压模式的转换效率为75%和83%、在降压模式下转换效为73%和79%，过渡模式下的纹波为30mV：当输出电阻R=509轻载条件下，输入电压分别为2.7V、3.3V、4.2V，系统的转换效率分别为79%、65%、73%以上结果表明本文所实现的DC电路达到高效、纹波小的要求
标签： DC-DC转换器
上传时间： 2022-04-08
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逻辑器件分成两类：① 固定的或定制的。② 可编程的或可变的。其中，固定的或定制的逻辑器件通常称为专用芯片（ASIC）。ASIC 是为了满足特定的用途而设计的芯片，例如 MP3 解码芯片等。其优点是通过固化的逻辑功能和大规模的工业化生产，降低了芯片的成本，同时提高了产品的可靠性。随着集成度的提高，ASIC 的物理尺寸也在不断的缩小。但是，ASIC 设计的周期很长，而且投资大，风险高。一旦设计结束后，功能就固化了，以后的升级改版困难比较大。电子产品的市场正在逐渐细分，为了满足快速产品开发，产生了现场可编程逻辑器件（FPGA）。 自 1984 年 Xilinx 公司推出了第一片现场可编程逻辑器件（FPGA）至今，FPGA 已经历了 20 几年的快速发展历程。特别是近几年来，更是发展迅速。FPGA 的逻辑规模已经从最初的 1000 个可用门发展到现在的1000 万个可用门。FPGA 技术之所以具有巨大的市场吸引力，其根本原因在于：FPGA 不仅可以解决电子系统小型化、低功耗、高可靠性等问题，而且其开发周期短、投入少，芯片价格不断下降。FPGA 正在越来越多地取代传统上 ASIC，特别是在小批量、个性化的产品市场方面
标签： fpga
上传时间： 2022-04-22
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FPGA开发全攻略-工程师创新设计宝典-基础篇+技巧篇-200页第一章、为什么工程师要掌握FPGA开发知识？作者：张国斌、田耘2008 年年初，某著名嵌入式系统IT 公司为了帮助其产品售后工程师和在线技术支持工程师更好的理解其产品，举行了ASIC/FPGA 基础专场培训．由于后者因为保密制度而只能接触到板级电路图和LAYOUT，同时因ASIC/FPGA 都是典型的SoC 应用，通常只是将ASIC/FPGA 当作黑盒来理解，其猜测性读图造成公司与外部及公司内部大量的无效沟通．培训结束后, 参与者纷纷表示ASIC/FPGA 的白盒式剖析极大提高了对产品的理解，有效解决了合作伙伴和客户端理解偏异性问题，参加培训的工程师小L 表示：“FPGA 同时拥有强大的处理功能和完全的设计自由度，以致于它的行业对手ASIC 的设计者在做wafer fabrication 之前, 也大量使用FPGA 来做整个系统的板级仿真，学习FPGA 开发知识不但提升了我们的服务质量从个人角度讲也提升了自己的价值。”实际上，小L 只是中国数十万FPGA 开发工程师中一个缩影，目前，随着FPGA 从可编程逻辑芯片升级为可编程系统级芯片，其在电路中的角色已经从最初的逻辑胶合延伸到数字信号处理、接口、高密度运算等更广阔的范围，应用领域也从通信延伸到消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子等更多领域，现在，大批其他领域的工程师也像小L 一样加入到FPGA 学习应用大军中。未来，随着FPGA 把更多的硬核如PowerPC™ 处理器等集成进来，以及采用新的工艺将存储单元集成，FPGA 越来越成为一种融合处理、存储、接口于一体的超级芯片，“FPGA 会成为一种板级芯片，未来的电子产品可以通过配置FPGA 来实现功能的升级，实际上，某些通信设备厂商已经在尝试这样做了。”赛灵思公司全球资深副总裁汤立人这样指出。可以想象，未来，FPGA 开发能力对工程师而言将成为类似C 语言的基础能力之一，面对这样的发展趋势，你还能简单地将FPGA 当成一种逻辑器件吗？还能对FPGA 的发展无动于衷吗？电子
标签： fpga
上传时间： 2022-04-30
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EMC技术是解决电磁干扰与被干扰相关问题的一门技术。EMC设计的目的是解决电路之间的相互干扰，防止电子设备产生国强的电磁发射及对外界干扰过渡敏感等问题。本书的大部分内容来自于作者在实际工作中碰到的EMC问题，每个案例都有较详细的理论分析过程，并从中得出参考经验。这些案例是作者积累的大量EMC案例中的一些典型，每一个案例的结果都形成了一个或多个EMC设计规则，这是值得借鉴与参考的。每个案例包括现象描述，原因分析，处理措施和思考与启示，可以较为深入的帮助理解现实项目中遇到的EMC问题，希望能帮助到各位同僚。《EMC电磁兼容设计与测试案例分析(第2版)》以EMC：案例分析为主线，通过案例描述、分析来介绍产品设计中的EMC技术，向读者介绍产品设计过程中有关EMC：的实用设计技术与诊断技术，减少设计人员在产品的设计与：EM（：问题诊断中的误区。书中所描述的EMC案例涉及结构、屏蔽与接地、滤波与抑制、电缆、布线、连接器与接口电路、旁路、去耦与储能、PCBLayout，以及器件、软件与频率抖动技术等各个方面。《EMC电磁兼容设计与测试案例分析(第2版)》是以实用为目的，以具有代表性的案例来说明复杂的原理，并尽量避免拖沓冗长的理论，可作为电子产品设计部门EMC方面必备的参考书，也可作为电子和电气工程师、EMC工程师、EMC顾问人员进行EMC培训的教材或参考资料。
上传时间： 2022-05-24
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1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
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