双向直流(电压/电流)信号隔离转换器是一种混合集成电路。产品主要用于工业控制系统中模拟信号输入输出控制,系统内部通过dsp、plc的da转换输出信号来显示和控制其它装置的可调输出,现场工作电压、电流和各种运行参数的监测及系统外部增加4-20ma(0-20ma)/0-5v标准信号接口等。该ic为标准sip12 pin符合ul-94的阻燃封装,占用pcb板面积少,装入仪器内部可以并联安装实现多路信号的监测、隔离和转换。ic在同一芯片上集成了一个多隔离的dc/dc变换电源和一组模拟信号隔离放大器,输入及输出侧宽爬电距离及内部隔离措施使该芯片可达到3000vdc绝缘电压。sunyuan iso em系列产品使用非常方便,免零点和增益调节,无需外接调节电位器等任何元件,即可实现工业现场信号的隔离转换功能。
上传时间: 2013-10-21
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现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展,电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势,但系统的电压却不断在减小,所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题,并及时给出合理的解决方案,对于高速的数字电路来说,最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线,还能完整地被接收,并保证良好的电磁兼容性,这就是目前颇受关注的信号完整性(SI)问题。本章就是围绕信号完整性的问题,让大家对高速电路有个基本的认识,并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签: 信号完整性
上传时间: 2013-11-01
上传用户:xitai
在Multisim 10软件环境下,设计一种由运算放大器构成的精确可控矩形波信号发生器,结合系统电路原理图重点阐述了各参数指标的实现与测试方法。通过改变RC电路的电容充、放电路径和时间常数实现了占空比和频率的调节,通过多路开关投入不同数值的电容实现了频段的调节,通过电压取样和同相放大电路实现了输出电压幅值的调节并提高了电路的带负载能力,可作为频率和幅值可调的方波信号发生器。Multisim 10仿真分析及应用电路测试结果表明,电路性能指标达到了设计要求。 Abstract: Based on Multisim 10, this paper designed a kind of rectangular-wave signal generator which could be controlled exactly composed of operational amplifier, the key point was how to implement and test the parameter indicators based on the circuit diagram. The duty and the frequency were adjusted by changing the time constant and the way of charging and discharging of the capacitor, the width of frequency was adjusted by using different capacitors provided with multiple switch, the amplitude of output voltage was adjusted by sampling voltage and using in-phase amplifier circuit,the ability of driving loads was raised, the circuit can be used as squarewave signal generator whose frequency and amplitude can be adjusted. The final simulation results of Multisim 10 and the tests of applicable circuit show that the performance indicators of the circuit meets the design requirements.
上传时间: 2014-01-21
上传用户:shen007yue
DH471一款基于混合信号的全极性霍尔效应传感器。平均功耗5uA,它采用先进的斩波稳定技术,提供精确、稳定的磁性开关点。它由反向电压保护器、电压调整器,霍尔电压发生器、信号放大器,史密特触发器和集电及开路的输出级组成。它是一种双磁极工作的磁敏电路,适合于矩形或者柱形磁体下工作。工作温度范围可以在:-40~85度, 电压电压工作范围:2.5~5.5V。 封装形式:SIP3L(TO92S)。 产品特点 灵敏度高 抗应力强 电压范围宽 可和各种逻辑电路直接接口典型应用 高灵敏的无触点开关 直流无刷电机 直流无刷风机
上传时间: 2013-10-10
上传用户:tecman
采用12位MAX 197对外部信号采样。采用全周波傅立叶积分算法,对采样信号进行处理,对电力系统的电压有效值、功率等特征量进行实时在线监测;采用全数字测量法测量相位差;并采用自适应技术调整采样间隔,消除非同步采样对计算造成的误差,利用PIC18F458捕获功能实时监测电力系统频率波动,修订采样间隔。分析了各量的测量误差,均达到标准。并提供友好的人机交互界面。
上传时间: 2014-01-25
上传用户:上善若水
数字电压表 AD芯片: 采用8位串行A/D转换器ADC0832。 ● 8位分辨率,逐次逼近型,基准电压为 5V ● 5V单电源供电 ● 输入模拟信号电压范围为 0~5V ● 有两个可供选择的模拟输入通道 显示: 使用三个数码管。 显示范围: 0.00 - 5.10 (单位:V) 连接方式: AD_CLK → P1.0 AD_DAT → P1.1 AD_CS → P3.4 模拟输入 → CH0 (AD_DAT = DO + DI) ADC0832输出最大转换值=FFH (255) 设定最大测量值=5.1V 255X=5.1 X=0.02 即先乘2再除以100 (小数点放在第三位数码管)
上传时间: 2015-06-18
上传用户:fandeshun
IA4420 工作在315/433/868/915MHz 频段(IA4421 工作在433/868/915MHz 频段); 2. 低电压工作,工作电压2.2V~5.4V; 3. 低功耗模式,待机电流0.3uA; 4. 调制模式FSK,并具备高度集成的PLL; 5. 低发射功率、高接收灵敏度设计,发射功率5~10 dbm 可调,接收灵敏度-109 dbm; 6. 内置时钟输出,可省掉MCU 的晶振; 7. 传输数据率高,数字信号可达115.2 kbit/s,模拟信号可达256 kbit/s; 8. 发射频偏与接收带宽可调; 9. 内部有数字滤波器,并可以根据要求选择不同的方式; 10. SPI 的控制接口,方便使用; 11. 接收时有数据同步码识别器,系统检测同步码后将后面的数据输出; 12. 有16 位的收发缓存器,用来缓存接收到或要发送的数据(接收数据有两种方式,用户可以按需选择); 13. 有低电压检测器,从2.2-5.4V 可调; 14. 有定时唤醒功能,定时时间可达几天; 15. 天线的兼容性强,有天线自动调节功能,并可采用PCB 或外置天线; 16. 工作温度范围-40~85,储存温度范围-55~125℃; 17. 采用微小TSSOP16 封装。
上传时间: 2014-10-30
上传用户:aa17807091
1.1 一般说明 IMP705/706/707/708和IMP813L等CMOS监控电路能监控电源及电池电压和μP/μC的工作状况。当电源电 压降至4.65V以下(IMP705/707/813L)或4.40V以下(IMP706/708)时,即产生复位。 该系列产品能提供多种功能。每个器件在上电、掉电期间及在电压降低的情况下可产生一个复位信号。 此外,IMP705/706/813L带有一个1.6秒的看门狗定时器。IMP707/708虽然无看门狗功能,但是同时具有高电 平有效和低电平有效的复位输出,IMP813L的引脚和功能与IMP705相同但只具有高电平有效的复位输出。具 有1.25V门限的电源故障报警电路可用于检测电池电压和非5V的电源。所有器件都具有手动复位(MR)输入。 看门狗定时器的输出如果连接至MR将会触发复位信号。 所有器件都具有8脚DIP、SO和MicroSO封装。
上传时间: 2014-01-14
上传用户:lanwei
电压瞬时检测,可在10MS内检测电源信号丢失,有效保护电机
上传时间: 2013-12-21
上传用户:c12228
51单片机控制MAX530输出电压,精度达10微伏,分俩档(0至20毫伏,0至100毫伏) 毫伏信号发生器
上传时间: 2015-12-29
上传用户:lili123