针对恒定电压法在最大功率跟踪过程中所出现的精度差、受环境影响大等缺点，本文提出了一种基于优化电压的变电压最大功率跟踪算法，并给出实现方案。对于分布式光伏系统该方法能够在日照度、温度、负载变化的情况下有效的实现实际最大功率点的跟踪控制、减少系统能量的损耗。实验使用DSP来实现最大功率跟踪算法，并对温度、日照度、反向饱和电流进行补偿。结果证明该方法在日照度、温度、负载变化的情况下工作可靠、响应速度较迅速，并能够有效的改善输出动态特性。
上传时间： 2013-11-03
上传用户：wli25203
凌力爾特公司提供了一個規模龐大且不斷成長的高電壓 DC/DC 轉換器繫列，這些器件是專為驅動高功率 LED 而設計的。
上传时间： 2013-11-12
上传用户：playboys0
着重对变频器驱动三相交流电动机带大位能负载下放时，变频器电气制动动态过程进行分析，依据制动转矩和制动过程时间的要求，合理计算制动单元和制动电阻，并对轮胎式集装箱门式起重机(RTG)的起升变频器制动单元和制动电阻进行校验，以获得理想的快速制动特性。
上传时间： 2013-11-18
上传用户：liuwei6419
为分析基于LCL滤波器的双馈风电网侧变换器在不同电流反馈控制结构情况下的工作性能， 采取PI控制器对网侧变换器网侧电流反馈控制结构和变换器侧电流反馈控制结构的电流闭环根轨迹进行分析，对其在理想电网无阻尼电阻和有阻尼电阻、非理想电网无阻尼电阻3种情况下的特性进行了比较。分析及仿真结果表明变换器侧电流反馈控制结构控制算法相对较复杂，但是系统稳定性好，电网电流的谐波畸变率较低；而电网侧电流反馈控制结构较易实现网侧单位功率因数控制，但稳定性较差。
上传时间： 2013-10-26
上传用户：huql11633
特点 精确度0.1%滿刻度 ±1位數 可量測 交直流電流/交直流电压/電位計/傳送器/Pt-100/荷重元/電阻 等信号 显示范围-1999-9999可任意规划 具有异常值与异常次数记录保留功能 异常信号过高或过低或范围內或范围外检测可任意設定 报警继电器复归方式可任意設定 尺寸小,穩定性高 2.主要規格 精确度: 0.1% F.S. ±1 digit 0.2% F.S. ±1 digit(AC) 取样时间: 16 cycles/sec. 显示值范围: -1999 - +9999 digit adjustable 启动延迟动作时间: 0-99.9 second adjustable 继电器延迟动作时间: 0-99.9 second adjustable 继电器复归方式: Manual (N) / latch(L) can be modified 继电器动作方向: HI /LO/GO/HL can be modified 继电器容量: AC 250V-5A, DC 30V-7A 过载显示: "doFL" 温度系数: 50ppm/℃ (0-50℃) 显示幕: Red high efficiency LEDs high 14.22mm(.56")(PV) Red high efficiency LEDs high 7.0mm(.276")(NO) 参数设定方式: Touch switches 记忆型式 : Non-volatile E2PROM memory 绝缘耐压能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc(input/output 使用环境条件 : 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放环境条件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE认证: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上传时间： 2013-11-02
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第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-07
上传用户：aa7821634
特点： 精确度0.1%满刻度±1位数 可量测交直流电流/交直流电压/电位计/傳送器/Pt-100/荷重元/电阻等信号 显示范围0-1999可任意规划 小数点可任意规划 尺寸小，稳定性高
上传时间： 2013-10-28
上传用户：DE2542
特点： 精确度0.05%滿刻度±1位數 可量测交直流电流/交直流电压/電位計/傳送器/Pt-100/热电偶/荷重元/電阻 等信号 显示范围-19999~99999可任意规划 具有自动归零或保持或双显示功能 (optional) 小数点可任意规划 尺寸小,穩定性高
上传时间： 2013-11-20
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特点： 精确度0.05%滿刻度±1位數 可量測交直流電流/交直流电压/電位計/傳送器/Pt-100/热电偶/荷重元/電阻等信号 显示范围-19999-99999可任意规划 具有自动归零或保持或开根号或双显示功能 小数点可任意规划 尺寸小,穩定性高
上传时间： 2013-10-17
上传用户：lionlwy
特点 精確度0.05%滿刻度 ±1位數 可量測交直流電流/交直流电压/電位計/傳送器/Pt-100/熱電偶/荷重元/電阻 等信号 显示范围-19999-99999可任意规划 具有自动归零或保持或开根号或双显示功能 小數點可任意规划 尺寸小,穩定性高
上传时间： 2013-11-22
上传用户：dbs012280
