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生产过程

  • Aspen plus工艺流程模拟软件介绍

      Aspen Plus介绍 (物性数据库)   · Aspen Plus ---生产装置设计、稳态模拟和优化的大型通用流程模拟系统   · Aspen Plus是大型通用流程模拟系统,源于美国能源部七十年代后期在麻省理工学院(MIT)组织的会 战,开发新型第三代流程模拟软件。该项目称为“过程工程的先进系统”(Advanced System for Process Engineering,简称ASPEN),并于1981年底完成。1982年为了将其商品化,成立了AspenTech公司,并称之为Aspen Plus。该软件经过20多年来不断地改进、扩充和提高,已先后推出了十多个版本,成为举世公认的标准大型流程模拟软件,应用案例数以百万计。全球各大化工、石化、炼油等过程工业制造企业及著名的工程公司都是Aspen Plus的用户。 它以严格的机理模型和先进的技术赢得广大用户的信赖,它具有以下特性:   1. ASPEN PLUS有一个公认的跟踪记录,在一个工艺过程的制造的整个生命周期中提供巨大的经济效益,制造生命周期包括从研究与开发经过工程到生产。   2. ASPEN PLUS使用最新的软件工程技术通过它的Microsoft Windows图形界面和交互式客户-服务器模拟结构使得工程生产力最大。   3. ASPEN PLUS拥有精确模拟范围广泛的实际应用所需的工程能力, 这些实际应用包括从炼油到非理想化学系统到含电解质和固体的工艺过程。   4. ASPEN PLUS是AspenTech的集成聪明制造系统技术的一个核心部分, 该技术能在你公司的整个过程工程基本设施范围内捕获过程专业知识并充分利用。   在实际应用中,ASPEN PLUS可以帮助工程师解决快速闪蒸计算、设计一个新的工艺过程、查找一个原油加工装置的故障或者优化一个乙烯全装置的操作等工程和操作的关键问。

    标签: Aspen plus 工艺流程 模拟

    上传时间: 2013-11-16

    上传用户:我干你啊

  • Orcad导入Pads过程

    Orcad导入Pads过程

    标签: Orcad Pads 过程

    上传时间: 2013-11-23

    上传用户:chongchongsunnan

  • Cadance Allegro16.6破解过程详解

      Allegro16.6 破解过程详解   1. 安装 licensemanager ( 可以安装到任何盘 ) ,最后问选择 license 路径时,单击cancel ,然后finish ,安装完成后重新启动电脑。

    标签: Cadance Allegro 16.6 破解

    上传时间: 2013-11-11

    上传用户:sjb555

  • 自制电路板制作PCB的过程

    自制电路板制作PCB的过程

    标签: PCB 自制电路 过程

    上传时间: 2013-12-27

    上传用户:star_in_rain

  • 热转印PCB制板过程实录热转印做PCB板的

    知识_热转印PCB制板过程实录热转印做PCB板的

    标签: PCB 热转印 过程

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:苍山观海

  • PCB生产拼板尺寸设计参考

    pcb生产拼版尺寸设计简介

    标签: PCB 拼板 尺寸

    上传时间: 2013-10-12

    上传用户:xiaoyuer

  • Verilog_HDL的故事_之_反应和调试过程

    Verilog_HDL的故事_之_反应和调试过程

    标签: Verilog_HDL 调试过程

    上传时间: 2013-10-11

    上传用户:zhangfx728

  • 线路板工艺实用资料

      在印制电路板制造过程中,涉及到诸多方面的工艺工作,从工艺审查到生产到最终检验,都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此,将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行,仅供参考。  

    标签: 线路板 工艺

    上传时间: 2013-12-08

    上传用户:wmwai1314

  • pcb抄板过程中反推原理图的方法

    pcb抄板过程中反推原理图的方法.docpcb抄板过程中反推原理图的方法.doc

    标签: pcb 抄板 原理图 过程

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:lbbyxmoran

  • 电路板插件流程和注意事项

      1,电路板插件,浸锡,切脚的方法   1.制板(往往找专门制板企业制作,图纸由自己提供)并清洁干净。   2.插横插、直插小件,如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。   3.插大、中等尺寸的元器件,如470μ电解电容和火牛。   4.插IC,如贴片IC可在第一步焊好。   原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序,其中高低原则优先于水平尺寸原则。   若手工焊接,则插件时插一个焊一个。若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。   切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理,基本工艺要求就是刚好将露出锡包部分切除即可。   若你是想开厂进行规模生产的话,那么还是建议先熟读掌握相关国家和行业标准为好,否则你辛苦做出的产品会无人问津的。而且掌握标准的过程也可以帮助你对制作电路板流程进行制订和排序。   最后强烈建议你先找个电子厂进去偷师一番,毕竟眼见为实嘛。

    标签: 电路板插件 流程 注意事项

    上传时间: 2013-11-16

    上传用户:lvchengogo