PCB工程设计标准与生产工艺
上传时间： 2013-11-21
上传用户：q3290766
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-10-26
上传用户：gaome
无线数据终端提供了透明的RS232/RS485接口，无线可靠传输距离在1米~3000米范围内均可使用。DTD433M既可以实现点对点通信，也适合于点对多点而且分散不便于挖沟布线等应用场合，不需要编写程序，不需要布线。DTD433M不仅能与PLC、DCS、智能仪表及传感器等设备组成无线测控系统，同时能与组态软件、人机界面、触摸屏、测控终端等工控产品实现自由协议、PPI协议、MODBUS协议的组态，为工业测控领域提供了中短距离无线通信的低成本解决方案。
上传时间： 2014-02-21
上传用户：jhksyghr
为了满足客户对太阳能电池组件性能的更高要求，通过对电池片的EL测试，从来料方面进行把关，通过对层压敷设件和组件的EL测试，能够合理的控制由于工艺参数设置不当和人为因素引起的组件不良缺陷，从而能够将问题消灭在组件出厂之前，保证组件质量。同时，通过分析EL图像，也有助于完善和改进电池片以及组件的生产工艺，对太阳能电池的生产有重要指导意义。
上传时间： 2013-11-12
上传用户：chenbhdt
文中基于陀螺这种从原始的玩具逐步发展成为制导武器系统不可缺少的传感器的事实，通过研究陀螺的发展历史，罗列陀螺的种类、原理和特点，简要地概括了各个发展阶段陀螺的主要类型、陀螺的性能指标、生产工艺，最后给出从陀螺的发展历史中所得到的启示。
上传时间： 2014-01-25
上传用户：liuwei6419
半导体生产和过程控制的基础 这是一本系统介绍芯片生产工艺基础的好书，叙事严谨，条理清晰，值得一看
标签： 芯片生产工艺
上传时间： 2021-11-03
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标签： pcb
上传时间： 2022-06-06
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标签： pcb
上传时间： 2022-06-06
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上传时间： 2013-04-15
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上传时间： 2013-06-03
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