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理板设计

  • Cadence PCB 设计与制板

    §1、安装:    SPB15.2 CD1~3,安装1、2,第3为库,不安装    License安装:         设置环境变量lm_license_file   D:\Cadence\license.dat         修改license中SERVER yyh ANY 5280为SERVER zeng ANY 5280 §2、用Design Entry CIS(Capture)设计原理图   进入Design Entry CIS Studio     设置操作环境\Options\Preferencses:       颜色:colors/Print       格子:Grid Display       杂项:Miscellaneous       .........常取默认值

    标签: Cadence PCB

    上传时间: 2013-11-13

    上传用户:wangchong

  • PCB版图设计报告--负反馈放大电路PCB设计

    Altium designer简介        Altium Designer 提供了唯一一款统一的应用方案,其综合电子产品一体化开发所需的所有必须技术和功能。Altium Designer 在单一设计环境中集成板级和FPGA系统设计、基于FPGA和分立处理器的嵌入式软件开发以及PCB版图设计、编辑和制造。并集成了现代设计数据管理功能,使得Altium Designer成为电子产品开发的完整解决方案-一个既满足当前,也满足未来开发需求的解决方案。 一、实验目的      1.了解并学会运用Altium designer软件绘制简单PCB      2.会运用Alitum designer软件设计库元件      3.掌握印刷电路板布线流程      4.掌握印刷电路板设计的基本原则 二、设计内容      1.要求用Alitum designer软件画出电路原理图      2.按照所画原理图自动生成PCB版图      3.会自己设计元件和库 三、实验步骤(负反馈放大器PCB设计)      1、新建工程、为工程添加项目:在D盘新建一个自己的文件夹重命名为ffk,运行Alitum designer软件,然后单击文件/新建/工程/PCB工程,然后右击所建的PCB工程选择给工程添加原理图,然后添加PCB,建完PCB工程保存工程到D/ffk内,保存时三个文件都命名为ffk.扩展名      2、画原理图:在原理图窗口画出所要画的PCB原理图,本次实验所画电路图如图1:

    标签: PCB 版图设计 报告 放大电路

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:hebanlian

  • PCB设计软件ExpressPCB 下载

    ExpressPCB 是一款免费的PCB设计软件,简单实使。可以画双层板。 Our Free PCB software is a snap to learn and use. For the first time, designing circuit boards is simple for the beginner and efficient for the professional.   Our board manufacturing service makes top quality two and four layer PCBs. Use our MiniBoard service and pay only $51 for three boards (plus $8 shipping).

    标签: ExpressPCB PCB 设计软件

    上传时间: 2013-11-15

    上传用户:lchjng

  • PCB阻抗匹配计算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配计算工具,点击CITS25.exe直接打开使用,无需安装。附件还带有PCB连板的一些计算方法,连板的排法和PCB联板的设计验验。 PCB设计的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding机上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    标签: PCB 阻抗匹配 计算工具 教程

    上传时间: 2014-12-31

    上传用户:sunshine1402

  • PCB设计软件ExpressPCB 下载

    ExpressPCB 是一款免费的PCB设计软件,简单实使。可以画双层板。 Our Free PCB software is a snap to learn and use. For the first time, designing circuit boards is simple for the beginner and efficient for the professional.   Our board manufacturing service makes top quality two and four layer PCBs. Use our MiniBoard service and pay only $51 for three boards (plus $8 shipping).

    标签: ExpressPCB PCB 设计软件

    上传时间: 2013-10-09

    上传用户:1047385479

  • PCB版图设计报告--负反馈放大电路PCB设计

    Altium designer简介        Altium Designer 提供了唯一一款统一的应用方案,其综合电子产品一体化开发所需的所有必须技术和功能。Altium Designer 在单一设计环境中集成板级和FPGA系统设计、基于FPGA和分立处理器的嵌入式软件开发以及PCB版图设计、编辑和制造。并集成了现代设计数据管理功能,使得Altium Designer成为电子产品开发的完整解决方案-一个既满足当前,也满足未来开发需求的解决方案。 一、实验目的      1.了解并学会运用Altium designer软件绘制简单PCB      2.会运用Alitum designer软件设计库元件      3.掌握印刷电路板布线流程      4.掌握印刷电路板设计的基本原则 二、设计内容      1.要求用Alitum designer软件画出电路原理图      2.按照所画原理图自动生成PCB版图      3.会自己设计元件和库 三、实验步骤(负反馈放大器PCB设计)      1、新建工程、为工程添加项目:在D盘新建一个自己的文件夹重命名为ffk,运行Alitum designer软件,然后单击文件/新建/工程/PCB工程,然后右击所建的PCB工程选择给工程添加原理图,然后添加PCB,建完PCB工程保存工程到D/ffk内,保存时三个文件都命名为ffk.扩展名      2、画原理图:在原理图窗口画出所要画的PCB原理图,本次实验所画电路图如图1:

    标签: PCB 版图设计 报告 放大电路

    上传时间: 2013-10-21

    上传用户:chaisz

  • PCB阻抗匹配计算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配计算工具,点击CITS25.exe直接打开使用,无需安装。附件还带有PCB连板的一些计算方法,连板的排法和PCB联板的设计验验。 PCB设计的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding机上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    标签: PCB 阻抗匹配 计算工具 教程

    上传时间: 2013-10-15

    上传用户:3294322651

  • PADS2007-RF设计

    在 PADS2007 中,增加一部分专门针对射频(RF)设计的功能模块,包括前面介绍的通过AutoCAD 的DXF 文件导入,来建立一个特殊形状的器件管脚。下面我们来介绍一下在高速或者高频电路板设计中,如何在PCB 板边,或者高速、高频信号线周围,或者PCB 板上的空余区域添加屏蔽地过孔。我们先来看一下在没有 PADS2007 的RF 设计模块的情况下,是如何手工添加GND 过孔的。

    标签: PADS 2007 RF

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:haohao

  • PADS四层板修改为六层板操作方法

    本人在修改一个 GSM 模块时,因为另外增加了功能模块,四层板已经无法满足设计,需要修改为六层板。因为我还想共用以前的设计不想做大的修改,所以增加的两层需要按照我的叠层增加在上面(在L2 和L3 中间增加一层,在L3 和L4 中间增加一层)。网上找了这方面的资料发现没有。后面就作罢,四层板来推挤,实在头大,就来摸索修改,发现只用三步就可搞定。留文一篇,共大家借鉴。

    标签: PADS 四层板 修改 六层板

    上传时间: 2014-01-15

    上传用户:CHENKAI

  • PCB设计要求简介

    PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1)线  一般情况下,线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil,实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;布线密度较高时,可考虑但不建议采用IC脚间走两根线,线的宽度为10mil,线间距不小于10mil。特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距。  2)焊盘 焊盘与过渡孔的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸;PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右。  3)过孔 一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。  二.网表的作用     网表是连接电气原理图和PCB板的桥梁。是对电气原理图中各元件之间电气连接的定义,是从图形化的原理图中提炼出来的元件连接网络的文字表达形式。在PCB制作中加载网络表,可以自动得到与原理图中完全相

    标签: PCB

    上传时间: 2013-10-11

    上传用户:13817753084