球形算法

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球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

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分形算法，书中描述了分形的具体实现过程，并用Visual C++详细记录，希望给大家更多的启发

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