MP3播放器与优盘设计
以下是使用本书的推荐步骤和方法：1.学习用Protel进行电路设计。按照功能定义、方案选定、电路原理图设计、采购元件、硬件电路板设计的流程，自己动手，实践各个环节，掌握了这些环节以后，就在一定程度上具备了自己解决问题的能力。在原理图和印制电路板设计过程中，可以参考配套网站上中的相关内容，但电路印制电...
玻璃加工技术资料
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查看全部485个资源 »全彩OLED屏显示系统的设计
1引言有要发光二极管（OLED）具有低驱动电压、宽温工作、主动发光、响应速度快和视角宽等优点]，其作为全彩显示器件，与LCD相比，具有更简单的工艺和更低的成本。近年，单色和局域色的OLED显示屏已有较多报道~1，并推出了全彩OLED显示屏~9]。本文研制了尺寸为1.9、分辨率为128（×3）×160...
基于STM32和uCOSII的数控X-Y工作台控制系统设计
摘要：设计了一种基于STM32和uC/OS-ll的二维数控X-Y工作台控制系统。为使该数控系统具有良好的实时性和稳定性，以嵌入式STM32Fl03VET6为控制核心，采用实时操作系统uC/OS-lⅡ，设计任务间的通信方式，集中管理软硬件资源，提高系统的整体性能。本设计支持简单G代码输入并对G代码编程...
AN222944 HX3PD硬件设计指南和检查表
AN222944 HX3PD硬件设计指南和检查表硬件（英文名Hardware）是计算机硬件的简称（中国大陆及香港用语，台湾叫作:硬体），是指计算机系统中由电子，机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称。这些物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础。简而言之，硬件的功能是输...
TSOP叠层芯片封装的研究
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具...
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