📚 环境可靠性技术资料

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1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术,使电容值大为扩大 2.单片结构保证有极佳的机械性强度及可靠性 3.极高的精确度,在进行自动装配时有高度的准确性 4.因仅有陶瓷和金属构成,故即...

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·CCS是TI开发的一个完整的DSP集成开发环境,也是目前使用得最为广泛的DSP开发软件之一。 本书详细地介绍了CCS中各种开发工具的使用,特别是对DSP/BIOS的应用做了较为详细的介绍。本书前半部...

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