基于AVR的SD卡数据导出接口设计
【摘要】通过对基于AVR 的SD 卡数据导出接口设计的描述,在系统总体结构思路基础上,提出系统的硬 件构成,详细分析了软件各部分的功能及实现。本设计在数据存储和交换领域具有很好的应用前...
【摘要】通过对基于AVR 的SD 卡数据导出接口设计的描述,在系统总体结构思路基础上,提出系统的硬 件构成,详细分析了软件各部分的功能及实现。本设计在数据存储和交换领域具有很好的应用前...
采用晶片为nRF24E1,该晶片是工作于全球开放的2.4GHz频段,125个频道,高性能单片式无线收发晶片,内置高性能增强型51单片机(4clock),内含4组ADC12bit高速采样,单片机全速运行...
采用晶片为nRF9E5,该晶片是工作在430/868/915Mhz频段的高性能单片式无线收发晶片,内置高性能增强型51单片机(4clock),内含4组ADC12bit高速采样,单片机全速运行功耗1mA...
实用性低成本电子计价秤系统设计 介绍了一种基于AT89S52 单片机的电子计价秤的软硬件设计方法。该系统采用双积分电路替代现在价格昂贵的A/D芯片作为数据采集系统,同时采用一片LM324芯片设计模拟A...
关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装...
MC9S12DG128 的封装有两种,一种为80 引角的,它没有引出扩展总线,且AD 转换只引出了8 路;一种为112 引角的,两种都采用了表面贴片式封装....
工艺流程波峰焊中的成型工作,是生产过程中效率最低的部分之一,相应带来了静电损坏风险并使交货期延长,还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件,B面以片式元件为主充分利用PCB空间,实现安装面积最...
表贴电容元件参数手册:105 个PDF文件,文件:ME、MH、MP、MT铝电解电容;TDK-CKCL、三星、松下、高射频功率、普军级二类军用无包封多层片式等多种系列表贴电容...
LM358 内部包括有两个独立的、高增益、内部频率补偿的双运算放大器,适 合于电源电压范围很宽的单电源使用,也适用于双电源工作模式,在推荐的工 作条件下,电源电流与电源电压无关。它的使用范围包括传...
USB 3.0 AF插座分为USB2.0 90度,180度, SMT贴片式,沉板式...