熔透控制
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查看全部 500 份 →LED透镜光损失
a. 一次透镜是直接封装（或粘合）在LED芯片支架上，与LED成为一个整体； b. LED芯片（chip）按理论发光是360度，但实际上芯片在放置于LED支架上得以固定及封装，所以芯片最大发光角度是1
2023-10-25
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MEMS真空熔焊封装工艺研究
MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和A...
2016-07-26
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