熔点测定
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查看全部 500 份 →MEMS真空熔焊封装工艺研究
MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法,在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试,结果发现,金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和A...
2016-07-26
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基于定点DSP的浮点开平方算法的实现
本文提出了基于TMS320C2XX 定点DSP 的浮点开平方算法,给出了实现方法及程序清单。实践证明该方法具有精度高、运算速度快、程序简单等特点。以美国 TI 公司的TMS320
2023-11-25
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