焊
共 496 篇文章
焊 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 496 篇文章，持续更新中。
AC耦合电容pad优化
针对微带线焊盘的AC耦合电容优化方案，结合HFSS进行PCB仿真验证，提升高频信号传输性能与稳定性。适用于射频电路设计与电磁仿真领域。
Aleader AOI使用说明书
循序渐进讲解Aleader AOI设备的使用方法，涵盖PCB回流焊检测流程与操作要点。适合初学者快速上手，掌握关键配置与故障排查技巧。
DSP的粗大功率气体保护焊研制
基于DSP的粗丝大功率气体保护焊电源设计与实现，涵盖硬件电路、控制算法及焊接参数优化方案，适用于自动化焊接领域技术研究与开发
基于DSP的IGBT逆变TIG焊电源研究
基于DSP的IGBT逆变TIG焊电源研究，采用高性能数字信号处理器实现精确控制，提升焊接效率与稳定性。融合IGBT逆变技术，优化电弧特性与动态响应，适用于高精度焊接场景。
cadence 新手学习焊盘设计详细说明
适用于PCB设计新手快速掌握焊盘设计流程，涵盖基本概念、设计方法及参数配置，帮助提升电路板布局效率与准确性。
allegro焊盘命名规则
适用于Allegro SPB 16.6的焊盘命名规范，包含过孔命名规则，可直接用于PCB设计流程，提升项目标准化与协作效率。
AD板层介绍
基于专业PCB设计规范，详细解析AD板层中各颜色对应焊盘的布局逻辑与电气连接关系，适用于高速电路与多层板设计参考。
Allegro制作椭圆形热风焊盘
如何用allegro绘制椭圆型的焊盘
全桥逆变电路在焊接电源中应用
设计了一种基于峰值电流控制模式的全桥移相谐振变换器。采用专用移相芯片UC3879作为主控单元，实现全桥变换器的移相控制和主开关器件的ZVS。配合一定的焊机外特性控制电路和峰值电流检测技术，成功试制了一台6kW/l00kHz的高频逆变弧焊电源样机，最后给出了相关电路图和实验波形。
全桥逆变弧焊电源
这份详尽的《全桥逆变弧焊电源中高频变压器偏磁的抑制》报告书，深入探讨了在全桥逆变弧焊电源设计过程中，如何有效抑制中高频变压器偏磁现象的技术方案。对于从事焊接设备开发、电力电子技术研究的专业人士来说，本资料不仅提供了理论分析，还结合实际案例进行讲解，极具参考价值。现在即可免费下载完整版文档。
焊后热处理温控装置
本资源提供了一套完整的焊后热处理温控装置设计方案，包括详细的电路图和控制逻辑说明。特别适用于需要对焊接件进行精确温度管理的场合，如精密仪器制造、航空航天材料加工等。通过使用这套方案，可以有效提升焊接质量，延长产品使用寿命。无论是初学者还是经验丰富的工程师都能从中受益。此资料完全免费，并保证内容全面无遗漏。
Allegro中焊盘命名规则说明
本文档主要目的是：对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理，以便焊盘
库的管理和使用，。下面对其进行详细说明。（注：所有数字的单位均为mil.）
如何设计一款专业的pcb线路板
1.板材选择;2.板厚度;3.铜箔厚度;4.阻焊的颜色;5.焊盘处理;6.丝印的颜色;7.线宽/线距;
锡焊机理与SMT无铅焊接技术
1.锡焊原理与焊点可靠性分析
2.SMT关键工序—再流焊工艺控制
3.波峰焊工艺
4.无铅焊接的特点及工艺控制
5.过度阶段有铅、无铅混用应注意点
USB-A-01_USB插座尺寸
USB-A-01_USB插座.GIF
USB插座外形和焊盘尺寸
集成电路的封装与测试
BGA和CSP封装技术 BGA（Ball Grid Array）封装，即球栅阵列（或焊球阵列）封装
芯片互连技术
所谓“互连”是指利用金属丝做导线，将芯片中各金属化端子与封装基板相应引脚焊盘之间的键合连接。1.引线键合 2.载带自动焊 3.芯片倒装焊
邦定芯片焊盘设计标准
PCB上的邦定芯片焊盘设计需要遵循的相关标准
PCB铺铜技巧
对于不同要求的 PCB 电路设计， Protel DXP 提供了一些高级的编辑技巧用于满足设计的需要，主要包括放置文字、放置焊盘、放置过孔和放置填充等组件放置，以及包地、补泪滴、敷铜等 PCB 编辑技巧。
这些编辑技巧对于实际电中板设计性能的提高是很重要的，本章将对这些编辑技巧进行详细说明。
SMT焊盘设计规范
印制电路板PCB焊盘设计规范及规则（含图片）。