LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED,其次重点论述LED封装技术,然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具,最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证,LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导,封装材料是基础,封装设备是关键,封装过程是支...
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED,其次重点论述LED封装技术,然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具,最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证,LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导,封装材料是基础,封装设备是关键,封装过程是支...
本书为《电机与拖动基础》一书配套用书,包括该教材中全部思考题的解答,可供采用此教材的老师备课时参考,也可供学生作为学习参考用书。 本 书 是 为 工 业 自 动 化 等 非 电 机 专 业 编 写 的 教 材 , 全 面 阐 述 了 这 些 专 业 所 需 的 电 机 与 电力拖动的基本理论和基础知...
《精通开关电源设计》(图灵程序设计丛书)基于作者多年从事开关电源设计的经验,从分析开关变换器最基本器件:电感的原理入手,由浅入深系统地论述了宽输入电压DC-DC变换器(含离线式正、反激电源)及其磁件设计、MOSFET导通和开关损耗、PCB布线技术、三种主要拓扑电压/电流模式下控制环稳定性以及开关电源...
离线式开关电源中存在的高电压高电流开关波形会产生电磁干扰(EMI)。这些电磁干扰以传导和辐射的形式存在。因此,所有离线式电源的设计都必须考虑衰减或抑制EMI干扰,以满足可接受的标准要求。本设计指南讨论了TOPSwitch电源中降低传导EMI的设计方法,使其低于通常的标准限制要求。对变压器、PCB板布...
eeworm.com VIP专区 单片机源码系列 56资源包含以下内容:1. LAB2000P单片机仿真实验系统.pdf2. MCS-51单片机主要应用特性.pdf3. 基于AD8337的自动增益调节电路的设计.pdf4. KEI1 UV2单片机开发环境的使用.pdf5. MCS51系列单片机双机并...