📚 焊盘技术资料

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本书共分15章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例...

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是否要先打开ALLEGRO? 不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件（全部生成的话）,默认输出目录为c:\MySym\. Level里面的...

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产品型号：VKD233DS   产品品牌：VINTEK/元泰 封装形式：DFN-6 产品年份：新年份 台湾元泰原厂直销，原装现货具有优势！工程服务，技术支持，让您...

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cadence完全学习手册pdf版是一本介绍cadence spb16.2软件的图书，由兰吉昌等编写，化学工业出版发行，全书分为原理篇、元件篇、PCB篇和仿真篇四大部分内容介绍，想要学习的朋友可以到本...

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