华硕内部的PCB设计规范
确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字...
确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字...
大家都知道焊盘设计不合理将会产生很多问题,一份比较实用型的这方面标准,从生产,检验方面考虑,当然的人工检验和设备检验角度都合理....
从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重...
1992年5月,JoeMitola首次明确提出了软件无线电的概念。软件无线电将模块化、标准化的硬件单元连接构成硬件平台,通过软件加载实现各种无线通信功能。端到端重配置技术是在软件无线电的基础上发展起来...
LT8900是LDT公司生产的一款低成本,高集成度的2.4GHZ的无线收发芯片,片上集成发射机,接收机,频率综合器,GFSK调制解调器。发射机支持功率可调,接收机采用数字扩展通信机制,在复杂环境和强干...
PCB焊盘过波峰设计标准 PCB焊盘过波峰设计标准 - 良好波峰焊接的关键因素...
介绍的多功能逆变焊机控制系统是以80C196KC为控制系统核心组成了最小单片机控制系统.文中首先讨论了控制系统各部分电路如:脉宽调制电路、驱动电路、恒值采样反馈电路、保护电路、参数预置与显示电路的组成...
LM3S系列ADC例程:内置的温度传感器...
WMS-200_逆变氩弧焊机电路图,一张大电路图...
DXP特殊焊盘的制作,用于制作各种形状不一的焊盘...