再流焊接的技术要求
摘 要:随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地
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资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【0】工艺质量(可靠性、电磁兼容、抗干扰、WDT、品管)->【工艺】->焊接工艺->贴面元件焊接指南.pdf
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手工焊接的工具:任何电子产品,从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统,都是由基本的电子元件器件和功能构成,按电路工作原理,用一定的工艺方法连接而成。虽然连接方法有多种(例如、绕接、压接、粘接等)但使用最广泛的方法是锡焊。 ...