主板BGA芯片焊接拆装工艺视频
上传时间： 2013-11-13
上传用户：tfyt
焊接是通过加热、加压，或两者并用，使同性或异性两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛，既可用于金属，也可用于非金属。
上传时间： 2013-11-03
上传用户：wivai
电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902M电子元器件及焊接装配 98页 43.8M.pdf
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上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902M微电子焊接与封装 159页 4.6M.pdf
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上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902MBGA焊接视频 5.8M.rar
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上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
（1）以Solidworks为平台，详细阐述了无纺布自动裁剪与超声波焊接机的机构设计，包括各零部件的三维建模和整机装配。（2）对超声波焊接机理进行了一定的研究，并运用有限元软件ANSYS进行了相关的模计OCi.CUT（3）以顺序控制系统为框架，主要采用气动技术、PLC控制，运用用电一气方式完成了系统的软硬件设计，包括气动元件的计算、选型及PLC的编程、调试等。（4）重点对无纺布自动裁剪与超声波焊接机机器调试试验，在此基础上对实验数据进行分析、处理，总结出较为合理的工艺参数，包括无纺布电机消音绵成型的最佳保压时间和超声波气缸最佳的工作压力等。（5）针对大大提高无纺布电机消音绵生产效率及产品质量，相应提出了一些有效措施。固定无纺布连续自动裁剪和超声波焊接两道工序工位，减少定位次数，提高定位精度；重叠裁剪与焊接时间，自动裁剪超声波已焊接好的无纺布布条，裁剪结束无纺
标签： 超声波焊接机
上传时间： 2022-06-19
上传用户：wky20090436
随着材料工业的迅速民展，其中以重量轻、摩擦力小、耐腐蚀、易加工的塑料及其金属的复合材料的应用受到人们的重视。塑料的各种制品，已渗透到人们日常生活的各个领域，同时也被广泛应用到航空、船舶、汽车、电器、包装、玩具、电子、纺织等行业。然而，由于注塑工艺等因素的限制，在相当一部分形状复杂的塑料制品不能一次注塑成型，这就需要粘接，而沿用多年的塑料粘接和热合工艺又相当落后，不仅效率低，且粘接剂还有一定的毒性，引起环境污染和劳动保护等问题。传统的这种工艺已不能适用现代塑科工业的发展需要，于是一种新颖的塑料加工技术--超声波塑料焊接以其高效、优质、美观、节能等优越性脱颖而出。超声波塑料焊接机在焊接塑料制品时，即不要填加任何粘接剂、填料或溶剂，也不消耗大量热源，具有操作简便、焊接速度快、焊接强度高、生产效率高等优点。因此，超声波焊接技术越来越广泛地获得应用。
标签： 超声波塑料焊接机
上传时间： 2022-06-20
上传用户：jiabin
术语和定义下列术语和定义适用于本标准。3.1 微波 Microwaves微波是电磁波按频谱划分的定义,是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波, 其相应的频率从0.3GHz至3000GHz。这段电磁频谱包括分米波(频率从0.3GHz至3GHz)\厘米波(频率从3GHz至30GHz)\毫米波(频率从30GHz至300GHz)和亚毫米波(频率从300GHz至3000GHz,有些文献中微波定义不含此段)四个波段（含上限，不含下限）。具有似光性、似声性、穿透性、非电离性、信息性五大特点。3.2 射频 RF(Radio Frequency)射频是电磁波按应用划分的定义,专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波。频率范围定义比较混乱，资料中有30MHz至3GHz, 也有300MHz至40GHz,与微波有重叠;另有一种按频谱划分的定义, 是指波长从1兆m至1m范围内的电磁波, 其相应的频率从30Hz至300MHz；射频（RF）与微波的频率界限比较模糊，并且随着器件技术和设计方法的进步还有所变化。3.3 射频 PCB 及其特点考虑PCB设计的特殊性,主要考虑PCB上传输线的电路模型。由于传输线采用集总参数电路模型和分布参数电路模型的分界线可认为是l/λ≥0.05.(其中,l是几何长度； λ是工作波长).在本规范中定义射频链路指传输线结构采用分布参数模型的模拟信号电路。PCB线长很少超过50cm,故最低考虑30MHz频率的模拟信号即可；由于超过3G通常认为是纯微波,可以考虑倒此为止；考虑生产工艺元件间距可达0.5mm，最高频率也可考虑定在30GHz，感觉意义不大。综上所述，可以考虑射频PCB可以定义为具有频率在30MHz至6GHz范围模拟信号的PCB，但具体采用集总还是分布参数模型可根据公式确定。由于基片的介电常数比较高，电磁波的传播速度比较慢，因此，比在空气中传播的波长要短，根据微波原理，微带线对介质基片的要求：介质损耗小，在所需频率和温度范围内，介电常数应恒定不变，热传导率和表面光洁度要高，和导体要有良好的沾附性等。对构成导体条带的金属材料要求：导电率高电阻温度系数小，对基片要有良好的沾附性，易于焊接等。
上传时间： 2022-07-22
上传用户：yb9018
资源包含以下内容：1.机构设计实用构思图册 171页 3.0M 藤森.pdf2.机械工艺编制 39页 0.3M.pdf3.机械设计禁忌500例 260页 3.8M.pdf4.注塑产品结构设计准则 45页 1.3M.pdf5.电子产品制造实训手册（二）66页 4.1M.pdf6.电子产品总装工艺规范 14页 0.2M.pdf7.电子产品技术文件编制 288页 12.7M 高清书签版.pdf8.电子产品整机装配 84页 3.1M.ppt9.电子产品的工艺,结构与可靠性 159页 3.6M.pdf10.电子产品的结构设计过程（顶级好东西） 10页 2.3M.pdf11.电子产品组装技术 253页 8.9M 小龙.pdf12.电子产品结构工艺 149页 2.2M 超清书签版.pdf13.电子产品造型与工艺手册 612页 26.5M.pdf14.电子工艺基础与实践 256页 7.5M.pdf15.电子工艺实习 122页 50.1M.ppt16.电子工艺实训 表面贴装工艺 22页 1.9M.ppt17.电子工艺实训指导书 259页 12.9M.pdf18.电子工艺实训教程 180页 4.5M.pdf19.电子整机实训——音响设备 320页 7.4M.pdf20.电子整机装配工艺 83页 1.5M.pdf21.电子整机装配常用器材 54页 2.6M.pdf22.电子电路的焊接组装与调试 78页 1.9M.pdf23.电子类产品结构设计资料 130页 40.9M.pdf24.电子设备的结构设计原理.pdf25.电子设备结构与工艺 190页 10.0M.pdf26.电子设备结构设计关键技术分析 3页 0.1M.pdf27.电子设备结构设计原理 575页 13.7M.pdf28.电子设备结构设计原理（第二册）356页 14.5M.pdf29.电子设备结构设计标准手册 581页 14.1M.pdf30.金属工艺及工装设计 266页 11.0M.pdf31.电子产品工艺及文件编写资料合集
标签： 加工
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
电子产品组装技术 253页 8.9M 小龙.pdf 8.7M2019-03-29 13:34 机构设计实用构思图册 171页 3.0M 藤森.pdf 3M2019-03-29 13:34 电子整机装配工艺 83页 1.5M.pdf 1.5M2019-03-29 13:34 电子产品的工艺,结构与可靠性 159页 3.6M.pdf 3.5M2019-03-29 13:34 JB-9165.1 工艺文件完整性与工艺文件格式.pdf 20.4M2019-03-29 13:34 电子整机装配常用器材 54页 2.6M.pdf 2.6M2019-03-29 13:34 机械设计禁忌500例 260页 3.8M.pdf 3.7M2019-03-29 13:34 工装设计 264页 5.8M.pdf 5.8M2019-03-29 13:34 电子产品技术文件编制 288页 12.7M 高清书签版.pdf 12.4M2019-03-29 13:34 塑料件设计经验收集 37页 1.0M.pdf 1.1M2019-03-29 13:34 产品图样及设计文件完整性 14页 1.7M.pdf 1.8M2019-03-29 13:34 电子设备结构与工艺 190页 10.0M.pdf 9.8M2019-03-29 13:34 产品可装配设计 29页 2.6M.pdf 2.6M2019-03-29 13:34 产品结构设计资料大全 6页 0.1M.pdf 147KB2019-03-29 13:34 电子产品的结构设计过程（顶级好东西） 10页 2.3M.pdf 2.3M2019-03-29 13:34 电子工艺实训教程 180页 4.5M.pdf 4.4M2019-03-29 13:34 电子整机实训——音响设备 320页 7.4M.pdf 7.3M2019-03-29 13:34 电子工艺实习 122页 50.1M.ppt 49M2019-03-29 13:34 电子设备结构设计原理 575页 13.7M.pdf 13.4M2019-03-29 13:34 电子设备结构设计原理（第二册）356页 14.5M.pdf 14.2M2019-03-29 13:34 电子电路的焊接组装与调试 78页 1.9M.pdf 1.9M2019-03-29 13:34 电子产品造型与工艺手册 612页 26.5M.pdf 25.9M2019-03-29 13:34 机械工艺编制 39页 0.3M.pdf 333KB2019-03-29 13:34 电子设备的结构设计原理.pdf 12M2019-03-29 13:34 电子设备结构设计标准手册 581页 14.1M.pdf 13.8M2019-03-29 13:34 产品部件之结构设计准则 32页 1.5M.pdf 1.5M2019-03-29 13:34 金属工艺及工装设计 266页 11.0M.pdf 10.8M2019-03-29 13:34 电子产品结构工艺 149页 2.2M 超清书签版.pdf 2.2M2019-03-29 13:34 电子工艺实训指导书 259页 12.9M.pdf 12.7M2019-03-29 13:34 电子类产品结构设计资料 130页 40.9M.pdf 40M2019-03-29 13:34 电子产品制造实训手册（二）66页 4.1M.pdf 4M2019-03-29 13:34 电子产品总装工艺规范 14页 0.2M.pdf 223KB2019-03-29 13:34 电子产品整机装配 84页 3.1M.ppt 3M2019-03-29 13:34 电子工艺实训 表面贴装工艺 22页 1.9M.ppt 1.9M2019-03-29 13:34 电子设备结构设计关键技术分析 3页 0.1M.pdf 118KB2019-03-29 13:34 注塑产品结构设计准则 45页 1.3M.pdf 1.3M2019-03-29 13:34 电子工艺基础与实践 256页 7.5M.pdf
上传时间： 2013-06-16
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